芯碁微装机构调研纪要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于微纳直写光刻技术的研发与生产，拥有80项技术专利及多项荣誉。公司产品主要应用于PCB和泛半导体领域，服务深南电路、健鼎科技等100多家客户。2021年将建成35000平米智能化基地。

一、经营业绩介绍

• 董事会秘书兼财务总监魏永珍女士介绍了2024年半年度经营情况。

二、互动交流

1. 先进封装产品

   • WLP2000设备精度达2μm，已进行量产测试。
   • 后续将推出更高端设备，定价高于WLP2000系列，择机竞争性价格。

2. 键合设备

   • 支持热压键合，最大晶圆尺寸8英寸，半自动化，下半年将出货。

3. 毛利率增长原因

   • 出口设备毛利率稳健，国内市场竞争推动降本增效，行业景气度提升。

4. DMD芯片供应

   • 目前无卡脖子风险，DMD芯片主要应用显示领域，公司持续备货并研究非DMD技术路线。

5. Stepper曝光机与LDI对比

   • 公司LDI精度达2μm，未达亚微米节点。直写光刻在再布线、互联等方面优势明显，大面积芯片曝光效率更高。

6. 载板设备供应

   • 载板领域国产化率低，公司设备主要用于测试，国内厂商正加速国产化进程。

7. 产能情况

   • 一期厂房月产量50-60台，二期产能约为一期2-3倍，预计明年年中投产。

8. 传统掩膜光刻机适用性

   • 面板级封装设备材料尚不成熟，未来有望替代部分晶圆级封装，LDI技术在再布线、智能纠偏等方面优势明显。

9. 产品精度提升方法

   • 采用更高精度DMD（最高5.4μm）或微透镜阵列（MLA），公司两种方案均有布局。

10. 键合设备规划

    • 后续将开发支持12英寸晶圆、全自动化高阶产品，技术方向为高精度、高集成化、高可靠性。

11. 研发投入压力

    • 公司通过IPD项目优化研发流程，严选人才，研发费用占收入10%-13%，无资金压力。