芯碁微装机构调研纪要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，拥有完整的自主知识产权，累计获得80项技术专利。公司获得“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”等多项荣誉，产品广泛应用于PCB及泛半导体领域，服务深南电路、健鼎科技等100多家客户。

一、经营情况及业务发展

• 董事会秘书兼财务总监魏永珍女士介绍了公司2024年1-9月经营情况，重点阐述了先进封装趋势与直写光刻技术的优势。

二、主要交流问题及回答

1. 直写光刻优势与技术壁垒

   • 公司作为国内直写光刻设备领军企业，拥有二十多年高端装备开发经验的技术团队，产品性能已比肩国际厂商，国内技术领先。
   • 公司采用基于DMD的直写光刻技术，目前市场最高精度DMD为5.4μm，未来将采用微透镜阵列(MLA)提升精度，产能效率将大幅提升。

2. 先进封装设备订单与收入

   • 晶圆级封装设备WLP2000已在多家头部客户端做量产测试，验证顺利。
   • 随着高端芯片需求增加，先进封装技术占比提升，直写光刻技术在再布线、互联等方面具有优势，未来市场前景良好。

3. 先进封装设备定价与盈利能力

   • 晶圆级封装设备定价在千万级别，前期开发投入较大，盈利能力待提升。
   • 公司正在研制更高端的晶圆级封装设备，持续提升产品盈利能力。

4. AI手机业务拓展

   • 公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术布局，PCB中高阶产品进展较好。
   • 随着AI芯片发展，液冷式均热板VC方案需求提升，公司迎来新增产业需求和业务拓展。

5. 股东预减持公告

   • 公司股东预减持公告中明确，实控人及董监高团队不参与减持，减持主体为核心员工及外部投资人。
   • 公司控股股东、董监高团队对公司未来发展前景充满信心，将通过良好业绩表现回馈投资者。

6. 产品应用场景与竞争格局

   • 公司产品涵盖PCB及泛半导体领域，国内市占率领先，已打破国际垄断。
   • 直写光刻设备成功销往泰国、越南、日本、澳洲等市场，海外市场进展迅速。

7. 直写光刻在超材料中的应用

   • 技术原理上可以，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度可达最小线宽350nm。

8. 经营性现金流

   • 公司现金流表现主要系行业波动及营销策略考虑，2024年现金流得到较大改善，降本增效和回款能力提升显著。

9. 明后年订单增速展望

   • 今年二季度以来，行业稼动率提升，下游客户对高阶板需求增速较快，高阶头部客户订单需求趋势确定，叠加东南亚产能转移，海外订单增长明显。
   • 公司大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。