芯碁微装机构调研纪要

调研日期: 2026-07-07 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司拥有完整的自主知识产权，并坚持自主研发与创新，累计获得了80项技术专利，建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。凭借团队领先的研发水平，公司获得了多项荣誉和奖项，包括“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”等。公司产品被广泛应用于电子信息产业中的PCB领域及泛半导体领域，服务了100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。2021年，公司将建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，努力创造更多的社会价值和商业价值。 一、 公司总经理方林先生、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士针对公司近期经营情况进行解读。 公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略,目前来看PCB和泛半导体各项业务下游需求都非常旺盛;PCB业务包含PCB曝光设备和激光钻孔设备两大板块,受益于下游PCB厂商CAPEX的持续增长,PCB设备新签订单持续增长,公司产能利用率维持在较高水平。泛半导体业务包含IC载板和先进封装两个业务板块,IC载板受益于下游ABF载板、BT载板需求的恢复,以及类载板(SLP)需求的增加,整体处于供不应求的状态;先进封装业务受益于国内CoWoS-L以及类CoWoS-L的扩产,整体订单充足。 二、 问答环节。 1、公司今年新签订单的情况有何更新? 答:今年一季度公司新签订单超过8亿元,Q2新签订单维持Q1的高增长态势,在手订单充足。 2、PCB曝光设备的市占率是多少? 答:芯碁成立之初就深耕直写光刻技术,2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商,市占率为15%;2025年随着AI服 务器、数据中心等需求的爆发,芯碁市占率稳步提升,根据灼识咨询数据,芯碁2025年PCB曝光机市占率为18.8%。凭借在高端曝光设备上的技术优势,未来市占率预计会进一步提升。 3、PCB曝光设备的均价有何变化,今年单价是否会提升? 答:2025年PCB曝光设备收入约为10.8亿元,销售量为475台,均价约为227万元/台;今年随着高端机型出货占比的提升,均价预计会稳步提升。 4、激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划? 答:公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备;2025年12月CO2激光钻孔设备通过客户量产验证,今年目标是实现小批量交付,上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好,已获得客户的重复批量订单;随着量产经验的不断积累,公司预计在今年下半年将CO2激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。 5、载板设备供不应求的原因是什么? 答:首先下游的ABF载板、BT载板的需求在持续向好,光模块、CoWoP技术所用的类载板(SLP)需求也在上升,下游厂商扩产意愿增加,带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速,芯碁经过多年的技术沉淀,设备性能已经比肩甚至超越海外设备厂商,加上芯碁采用标准化和定制化并行的生产方式,设备交付周期仅为海外厂商的一半,充分受益本轮载板领域的国产替代。 6、载板设备的价格和毛利率情况? 答:载板设备价格带比较宽,新品2微米的载板设备价格是千万元级别,毛利率可参考公司泛半导体业务的毛利率。 7、先进封装设备具体应用于什么环节,下游客户有哪些? 答:主要应用于CoWoS-L的中介层曝光,下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂,目前均已完成设备的导入,未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产,芯碁的下游客户群体会持续扩大。 8、直写光刻技术在CoPoS中有何应用? 答:随着芯片尺寸变大,为提升使用效率,中介层由Wafer Level变成Panel Level,板级相对于晶圆级更容易发生偏移和翘曲;此外芯片 尺寸变大,中介层需要嵌入的硅桥数量变多,直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术特点,在CoPoS中的优势更加明显。