合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于微纳直写光刻技术的研发和生产，拥有完整的自主知识产权，累计获得80项技术专利。公司坚持自主研发与创新，获得多项荣誉和奖项，产品广泛应用于PCB及泛半导体领域，服务客户包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。
一、公司战略与经营情况
公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略。PCB业务包含PCB曝光设备和激光钻孔设备，受益于下游厂商CAPEX持续增长，新签订单持续增长，产能利用率维持在较高水平。泛半导体业务包含IC载板和先进封装，IC载板受益于下游需求恢复和类载板(SLP)需求增加，整体供不应求；先进封装业务受益于国内CoWoS-L及类CoWoS-L扩产，订单充足。
二、问答环节关键信息
1. **新签订单**：2026年一季度新签订单超过8亿元，Q2维持高增长，在手订单充足。
2. **PCB曝光设备市占率**：2024年成为全球第一，市占率15%；2025年市占率提升至18.8%（灼识咨询数据），未来预计进一步提升。
3. **PCB曝光设备均价**：2025年收入10.8亿元，销售量475台，均价约227万元/台，今年高端机型占比提升，均价预计稳步提升。
4. **激光钻孔设备**：规划CO2、UV光及超快激光设备，2025年CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，上半年已交付并获重复订单，下半年将送往第一梯队客户验证。
5. **载板设备供不应求原因**：下游ABF、BT载板需求向好，类载板(SLP)需求上升，国产替代加速，芯碁设备性能比肩甚至超越海外厂商，交付周期更短。
6. **载板设备价格与毛利率**：价格带较宽，新品2微米设备价格千万元级别，毛利率参考公司泛半导体业务。
7. **先进封装设备应用**：主要应用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包括长电、通富、甬矽等，未来客户群体将持续扩大。
8. **直写光刻技术在CoPoS中的应用**：芯片尺寸变大导致中介层从Wafer Level转为Panel Level，直写光刻的智能纠偏和再布线技术优势明显。
