合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于微纳直写光刻设备的研发和生产，拥有80项技术专利及多项荣誉。公司产品广泛应用于PCB及泛半导体领域，服务100多家客户。
一、主要交流问题及回答：
1. **PCB设备需求**：2024年PCB设备需求包括新产线建设和产线升级，东南亚地区新增设备需求占全年三成以上，境内迭代升级需求增加。
2. **PCB头部客户稼动率**：2024年二季度起，头部客户稼动率超80-90%。
3. **PCB产线升级设备**：曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测设备均需升级，曝光设备占比较高。
4. **二期园区产能**：产能约为一期的2-3倍，预计2024年底基建完成，明年年中释放产能。
5. **新品键合设备**：支持8英寸晶圆热压键合，半自动化，应用于先进封装、MEMS等，下半年出货，单价数百万。
6. **先进封装产品**：WLP2000精度达2μm，技术成熟，正在研制更高端产品，定价略高。
7. **海外订单**：2023年占比不高，2024年东南亚布局进展良好，订单增幅显著，沪电股份等客户表现亮眼。
8. **海外订单交付周期**：PCB量产机型订单制造周期2-3周。
9. **二期募资投向**：扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，拓展新型显示、引线框架、新能源光伏设备业务。
10. **显示业务进展**：Mini/micro-LED芯片、基板制造及RDL技术均有优势，开拓维信诺等客户，已向京东方发货RTR设备。
11. **PCB订单情况**：部署大客户及海外战略，二季度以来生产达满产，高阶板需求增速快，海外订单增长明显。
核心观点：公司凭借技术优势及市场布局，PCB及泛半导体业务增长强劲，尤其在东南亚市场及高端产品领域表现突出，未来产能扩张及新品推出将驱动业绩持续向上。
