全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间

核心观点

• 晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板DDIC代工全球领先，具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。
• 公司产品结构优化，CIS已成为公司第二大产品主轴，DDIC和CIS营收占比分别为68.53%和16.04%。
• 公司掌握多个领域特色工艺，成熟制程开发顺利，合肥市“芯屏汽合”战略的关键一环，管理团队晶圆代工产业经验丰富，研发团队实力雄厚。

行业景气度恢复拉动业绩回升

• 2024年H1行业景气度回暖，公司营收43.98亿元，同比增长48.09%，归母净利润1.87亿元，同比增长2.31亿元，扭亏为盈。
• 随产品结构优化，CIS已成为公司第二大产品，24H1 CIS产能处于满载状态。
• 随公司55nm及更先进的制程节点产能逐步释放，规模效应带动毛利率回升，2024H1公司毛利率为24.43%。

DDIC投资逻辑

• LCD产业转移已成定局，配套DDIC产业链深度受益，中国大陆设计厂商在大尺寸DDIC加速突破。
• 中国OLED出货量登顶，公司工艺制程升级静待花开，OLED DDIC潜力充足，有望成为DDIC主力增长点。
• DDIC量价或已筑底，2024年3月起公司产能已满载，预计24年底公司年产能或达到148.5万片。

CIS投资逻辑

• CIS是摄像头模组核心元件，下游应用场景丰富，公司与思特微深度合作，不断取得突破性成果。
• CIS终端需求旺盛，24H1已成为公司第二大产品主轴，公司CIS产能已处于满产状态，2024年将持续扩张产能。

盈利预测与投资建议

• 预计公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元，同比增长30.82%/35.30%/19.54%。
• 考虑公司在DDIC晶圆代工的龙头地位，并伴随制程升级+CIS突破带来的增长机会，给予公司“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济复苏不及预期风险。
• 技术迭代不及预期风险。
• 竞争加剧风险。