其实不止我们国内全球市场更是如此海外先进制程晶圆代工扩产相关标的表现都是新高

设备零部件？ 前道设备？ 晶圆代工，后道测试封装里面，耗材？ 零部件？ 设备。 爱德万、泰瑞达、formfactor、旺硅、颖巍等这些测试产业链的龙头今年以来表现都一直很强势，涨幅大几十至翻倍不等，并且估值相较于其他半导 其实不止我们国内，全球市场更是如此，海外先进制程晶圆代工扩产相关标的表现都是新高趋势，分环节来看看，后道封测？ 设备零部件？ 前道设备？ 晶圆代工，后道测试封装里面，耗材？ 零部件？ 设备。 爱德万、泰瑞达、formfactor、旺硅、颖巍等这些测试产业链的龙头今年以来表现都一直很强势，涨幅大几十至翻倍不等，并且估值相较于其他半导体设备环节明显出现溢价，也隐含着对接下来高景气的预期，这就是我们1月初以来持续强调AI芯片给封测环节带来的通胀效应，芯片复杂度的提升+测试时长的增加，持续引发芯片测试产业链的“量价齐升”现象，而且这个逻辑不过映射海外，也从伟测科技和强一股份的业绩上也陆续开始提现，但更强的基本面景气度以及市场预期，还处在酝酿发酵的过程中，为啥？ 因为海外算力来看，Rubin才是通胀最明显的一代，而这一切都需要等到临近Rubin量产的时候才会开始爆发，国产算力来看，二季度昇腾950开始上量规模出货，3月1日MWC展示的昇腾超节点集成了8192颗950芯片，这些更大规模更高端更复杂的AI芯片以及配套的存储芯片都会对测试封装带来更多的需求更高的价值量，而海外扩产遭遇巨大壁垒，从洁净室到主设备到零部件到测试机，每个环节都在缺、基本每个环节后面都会出现延期交付，这将进一步导致需求堰塞湖产生，这也给到大陆存储原厂扩产抢份额和相关设备公司加速订单收获难得的战略机遇。