安集科技机构调研纪要

调研日期: 2024-11-01 安集微电子科技(上海)股份有限公司是一家高科技半导体材料公司,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体。该公司通过与客户紧密合作,共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品,形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。该公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破。 一、公司介绍: 介绍公司2024年第三季度经营与财务情况,及未来发展规划。 二、问答环节主要内容: Q:公司目前有怎样的全球化战略布局?海外客户对国内设备、材料及零部件厂商的态度如何? A:近几年,国内的设备、材料及零部件企业实现了“质”的突破,特别是在设备和材料方面,一些主打不同板块的龙头企业不仅实现了进口替代,也已经开启了替代创新,供应端和需求端已经进入了协同创新的阶段;在零部件领域,国内整体涵盖范围较为全面,整体水平和能力在不断提升。 公司始终坚持“立足中国,服务全球”的战略目标,逐步强化海外市场的中长期布局,引进资深人才加强海外团队建设,同时,公司研发活动及与海外客户的互动也在逐步增加。 Q:环比公司三季度营业收入和毛利率有不错提升的原因是什么?功能性湿电子化学品的毛利率是否会有更进一步的提升? A:公司三季度营业收入和毛利率环比增长的原因,主要有三个方面:首先,下游市场持续增长,这对公司业务产生了积极影响;其次,新产品导入进程如期进行,产品结构变化、新产品占比提升也是重要因素之一;最后,个别客户因自身生产需求在第三季度增加库存,这些因素共同作用导致了公司三季度营业收入和毛利率环比增长良好。 公司功能性湿电子化学品包括多支不同产品,随着公司功能性湿电子化学品产品产量的增加、产品结构的调整优化等,对产品毛利率会产生正面影响,公司也会持续加强对整体综合毛利率的管理使其保持在健康范围区间内。 Q:公司如何应对友商带来的竞争问题? A:公司会坚定专注于自身发展,加大研发投入,坚持客户至上的宗旨,与客户保持紧密联系,支持客户对于不同应用、不同制程的需求,提供优质的服务和稳定的产品供应,同时,公司也在积极寻求外部合作机会,通过多元化的合作拓宽公司的业务领域,从而加强公司核心竞争力。 Q:公司钨、铜抛光液以及功能性湿电子化学品的进展情况如何? A:公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量,多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售,使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售;钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升,多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证,实现量产。 在功能性湿电子化学品领域,公司在刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。 Q:公司未来是否考虑主动增加库存以应对需求的回暖? A:需求回暖在不同客户反映出的情况不同,目前,公司库存一直保持健康状态。公司在整个产业放量时,有能力持续保证供应链安全,有足 够的原材料库存应对季节性短期需求的增加。 Q:目前公司后道Bumping和RDL技术的电镀液是否已经批量供货,TSV和前道大马士革的进展如何?对该块业务公司有何战略规划?A:在长远布局上,公司将电镀液及添加剂分为两大板块:一大块是先进封装,另一大块是集成电路端的大马士革等技术,公司致力于成为中长期有竞争力且主流的供应商。目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂,应用于凸点、重布线层(RDL)等技术;在集成电路制造领域,铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂也按预期进展,进入测试论证阶段,进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。 Q:为什么公司下游客户进行提前拉货,将第四季度的订单提前到第三季度?这个行为可持续吗? A:客户备库存是基于其自身生产需求,情况各异,公司无法进行预测和掌握。个别客户基于自身需求提前备库存的现象,不具有普遍性和可 持续性,对于公司整体的库存准备和收入影响不显著。