天承科技机构调研纪要

经营情况

2024年前三季度，广东天承科技股份有限公司经营稳健增长。全球PCB行业呈现结构化复苏，公司产品销售量同比增长超33%，其中电镀添加剂增幅显著，核心产品水平沉铜专用电子化学品出货量稳步提升。公司毛利率稳步上升，单季度达40%，全年达39%。首次实现单季度盈利超2000万元，同比增长超32%。管理费用、销售费用、研发费用均有所增长，为未来发展做准备。

出海进展

公司上半年搭建海外平台，ODI已获批复，近期向定颖、奥特斯等东南亚工厂少量出货。出海平台旨在产品出口及海外投资布局，未来将销售泛半导体类产品，目标打造国际化平台型材料龙头企业。

玻璃基板与FCBGA

玻璃基板优势在于高介电常数、低介电损耗、高平整度、低粗糙度及热稳定性。随着相关技术成熟，玻璃基板与FCBGA技术将齐头并进，共同发展。

上市主体迁移至上海

公司迁至上海以利用浦东集成电路产业政策、资源和人才优势，支持国家集成电路事业发展。公司正拓展半导体芯片领域，上海是集成电路产业制高点。

新增独立董事

石建宾作为上海市集成电路行业协会副秘书长，熟悉产业政策，将助力公司了解政策、获取资源，加速集成电路领域拓展。

先进封装领域电镀添加剂

公司先进封装产品已完成配方开发，持续在客户产线验证，测试结果良好。团队规划清晰，策略性推进不同产品。

战略规划

公司已成为PCB电子化学品核心供应商，拓展至先进封装和晶圆级电镀领域。计划成立中央研究院和多个泛半导体BU，引进顶尖人才，拓宽产品应用领域（面板、新能源等），构建自主品牌，推动成为综合型、平台型、国际化半导体材料龙头上市公司。