天承科技机构调研纪要

2025-09-10 发现报告机构上传

广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，主要产品应用于高端PCB生产。公司计划提升金山工厂产能至4万吨，并建设珠海和泰国工厂以扩大产能和区域覆盖。

公司于2025年7月迁址至上海张江，并在集成电路核心区域布局研发中心和总部功能，旨在深度融入上海集成电路产业链，积极布局“卡脖子”材料领域。

2023年公司主要收入来自高端PCB、封装基板及半导体先进封装，终端应用包括AI算力、人工智能、服务器、航空航天、汽车、通信等领域。公司产品已导入行业主流客户，并加大力度把握AI服务器领域业务机会。公司核心研发团队拥有30年技术积累，可抓住技术迭代机会。半导体事业部已取得部分订单，加速发展中。

公司处于PCB行业中上游功能性湿电子化学品材料领域，国内规模企业较少，市场份额多被国际巨头占据，市场潜力较大。公司正加速发展，投资者可通过公司定期报告及公开信息查阅同行业其他企业业绩表现。

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