天承科技机构调研纪要

调研日期: 2024-06-12 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 (一)请问公司截止目前,2024年的二季度营收情况如何? 答复: 得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展,截至目前,公司2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象。 (二)相较于TSV,TGV的优势体现在哪里,公司关于玻璃基板的TGV电镀液进展情况如何? 答复: TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点,是封装技术的另一场革命。 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品,现正把握时机进行下游拓展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触,积极为各方提供样品打样服务,共同推动行业进步。 (三)请问公司最近东南亚拓展情况如何? 答复: 公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。 (四)请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何? 答复: 公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品,公司也正在积极研发中。 (五)请问公司PCB领域水平沉铜和电镀的拓展情况如何,如何看待其国产化率的提升? 答复: PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品,公司正不断扩大其于下游客户的应用,随着技术的不断积累和更多客户的认可,目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势。上述产品的国产化率较低,主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占据市场。公司将不断自主创新实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,解决关键“卡脖子”问题。