天承科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-13 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 网络文字互动问答 (一)面对复杂恶劣的外部环境,公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长? 答复: 尊敬的投资者您好,过去十余年,公司通过不断自主研发和下游推广,成功从外资垄断中突围,获得了行业和客户的广泛认可,目前已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来,公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为核心,在持续强化市场拓展能力的同时,积极巩固现有市场优势,通过优化产品销售结构,不断提升高价值产品的销售占比,进一步夯实市场竞争力。感谢您的关注! (二)请问公司明年业务方面是否有新的战略规划? 答复: 尊敬的投资者您好,公司明年将以高质量发展为战略目标,全面提升经营管理水平,从多个维度提升企业竞争力:持续强化市场拓展能力的 同时,通过提升高价值产品的销售占比,优化公司收益率;持续加大产品研发投入,专注于技术创新与突破,依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案,有效满足多元化市场需求;深入推进精细化管理,通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制,实现降本增效;积极布局海外市场,推动泰国工厂的建设进度,提升公司海外市场影响力;持续引入国内高端技术人才,在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台,积极优化现有核心产品并开发新配方,不断拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用。 公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动,推动公司规模与产品力持续增长变强,力争成为专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。感谢您的关注! (三)了解到公司产品在不断升级,请问产品升级的方向主要是什么? 答复: 尊敬的投资者您好,天承科技始终以自主研发为根本,抓紧产业升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下游行业高性能计算和人工智能发展趋势、以及 PET、ABF、玻璃基板、M9 新材料以及先进封装新工艺等的需求展开。公司将不断探索前沿工艺的融合发展,持 续创新提升核心竞争力,打破行业垄断并提供"进口替代"的新方案,感谢您的关注!