天承科技机构调研纪要

调研日期: 2024-05-23 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 一、董事长童茂军先生致辞 二、网络文字互动问答 (一)公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件? 答复: 尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢! (二)您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢 答复: 尊敬的投资者您好,公司在先进封装领域中RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面,公司不断探索用化学沉积的方式取代PVD。感谢您的关注! (三)请问公司最近东南亚拓展情况如何? 答复: 尊敬的投资者您好,公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。感谢您的关注! (四)请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢 答复: 尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60,bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TSV的SkyFabTSV10和TGV的SkyFabTHF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢! (五)请问公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何? 答复: 尊敬的投资者您好,玻璃基板的core层对TGV技术要求很高,目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面,公司的ABF载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注! (六)上海项目现在是否已开始贡献营收?按目前行业趋势和公司在手订单能否对下半年经营情况进行下展望 答复: 尊敬的投资者您好,上海二期项目工厂已具备生产能力,即将启动试生产工作,后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,公司对二期项目充满信心。感谢您的关注!