广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于高端PCB生产。
（一）公司近期PCB领域的营业情况：得益于下游PCB制造领域景气度回暖，以及公司优化高毛利率产品销售比例和拓展高端客户，近期PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
（二）公司半导体事业部的组建情况：新任CTO韩佐晏博士兼任半导体事业部负责人，具备丰富的电子电镀相关产品开发经验。已组建包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，形成完整运作机制，覆盖先进封装到先进制程的电镀产品，并布局未来前瞻性产品，建立新的高端材料研发平台。
（三）主要竞争对手：晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等；先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思、杜邦和安美特等。
（四）公司半导体先进封装、先进制程领域的布局计划：未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商，3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。
（五）先进封装领域的电镀添加剂验证进展：产品聚焦电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀，已完成配方开发并持续在下游客户产线验证，测试结果较好，符合客户预期。
（六）先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和策略：公司当前聚焦先进封装产品，逐步推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。持续与客户沟通，在合适的时机推出相关产品。
（七）TGV电镀产品目前的进展及与TSV电镀产品的差异：正与十多家下游客户持续测试验证，已实现小批量产品销售，积极推动技术成熟落地。TGV填孔电镀的难点在于快速实现通孔中部的连接及提升电镀工艺效率；相比于TSV，TGV开口直径较大，深径比较小，需解决硅通孔底部的药水交换问题。
