天承科技机构调研纪要

广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，近年来积极拓展半导体电镀液添加剂业务。公司半导体事业部由CTO韩佐晏领导，团队具备从“0到1”的自主创新能力，产品线已实现全面覆盖，核心技术实现自主可控。

核心进展与规划

1. 研发体系：按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建，利用AI加速研发，保持行业领先地位。
2. 产品布局：覆盖Damascene、TSV、RDL等关键工艺，应用于先进封装和存储芯片领域。
3. 市场策略：通过合资公司“天承智元”推进业务，与爱浦迈科技、上海国投等合作，计划3年内实现营收从百万级跃升至亿级。销售策略上，中小客户逐步渗透，大客户借助产业合作推进。

关键数据与竞争格局

• 市场规模：全球半导体电镀液市场超10亿美元，国内份额约30%，公司目标为国内20%以上市场份额。
• 竞品：对标英特格、杜邦等国际厂商，已成为国内少数能替代其产品的企业之一。
• 技术领先：AR=10~15的TGV填孔技术超越某国际品牌，与京东方、三叠纪等头部客户合作，订单已实现小批量交付。

财务与盈利能力

• 销售模式：半导体电镀液添加剂按单价出售，毛利率高于PCB产品，公司将持续投入研发以保持竞争力。
• 目标：成为国内Baseline品牌，并走向海外市场。