天承科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 网络文字互动问答 (一)请公司介绍下玻璃基板应用技术上,公司的产业化进展? 答复: 尊敬的投资者您好,公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量,是部分头部客户核心供应商,目前正配合客户量产计划,推进产业化进程。感谢您的关注! (二)随着 PCB 迭代,MSAP 是趋势,现在 PCB 板厂都在大规模扩 MSAP产线,电镀这一块是比较核心的增量环节,请问公司目前在这一 块的进度? 答复: 尊敬的投资者您好,公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极 VCP 设备,支持直流/脉冲填盲孔与 X 型孔,具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势,添加剂可 CVS分析,能满足 MSAP 精细线路与高可靠性填孔需求。SkyStrateVF 系列目前已通过部分 IC 载板厂量产导入。感谢您的关注! (三)2026 年 Q1 利润增速(+57.8%)远超营收增速(+42.4%),盈利质量提升的驱动因素是否可持续? 答复: 尊敬的投资者您好,公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售,持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升,公司的盈利能力也稳步增强。其次鉴于公司销售体量逐渐上升,费用占比逐渐降低,产生规模效应,利润率逐渐提升。以上驱动因素为良性可持续,感谢您的关注! (四)公司目前海外布局的进展如何? 答复: 尊敬的投资者您好,面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化,公司积极应对并部署发展战略。公司目前已建立了完备的外海团队以及营销渠道铺设,目前持续向海外下游供货中;此外,公司泰国子公司以完成设立,目前正在建设工厂中,该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。感谢您的关注! (五)珠海 3 万吨项目与泰国基地建成后,公司产能将翻几倍?如何消化新增产能并避免毛利率承压? 答复: 尊敬的投资者您好,在当前 AI 算力、人工智能等飞速发展的驱动下,高端 PCB 发展迅速、规模提升。公司积极推进产能建设以应对下游需求量的扩张,其中泰国预计建设 3 万吨产能的生产基地,珠海工厂与泰国工厂完成投产后,产能预计较当前翻 3 倍。公司紧 抓国产替代以及客户产品的升级机遇,积极推动产品的推广和销售,将尽快完成后续新工厂产能利用率的提升,感谢您的关注! (五)半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件? 答复: 尊敬的投资者您好,半导体湿电子化学品从客户验证到订单放量,需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系审核、定点采购和产能爬坡等关键里程碑,整体周期通常为 6 至 18 个月。首先,客户会对样品的纯度、颗粒度等理化指标进行检测;通过后,在试验线进行测试,验证其对工艺良率和残留的影响;随后在量产线开展小批量运行,评估批次稳定性和设备兼容性;待客户完成对工厂的质量与供应体系审核并纳入合格供应商名录后,双方签署框架协议启动小批量采购;最终随着客户产能扩张或替代竞品,订单逐步放大实现稳定供货 。感谢您的关注!