广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于高端PCB的生产，涵盖高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等。公司近期通过上证路演中心参与了“十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会”，并在网络文字互动问答中分享了相关进展。
核心观点与关键数据：
- 玻璃基板应用技术产业化进展：公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户的核心供应商，正配合客户量产计划推进产业化进程。
- MSAP工艺电镀添加剂进展：SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺，支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好等优势，已通过部分IC载板厂量产导入。
- 盈利质量提升：2026年Q1利润增速(+57.8%)远超营收增速(+42.4%)，主要驱动因素为高毛利产品推广和销售占比提升，以及规模效应导致费用占比降低，盈利能力稳步增强。
- 海外布局进展：公司已建立完备的外海团队和营销渠道，持续向海外下游供货；泰国子公司已完成设立，工厂正在建设中，以建立对东南亚地区的供应能力。
- 产能扩张与消化：珠海3万吨项目与泰国基地建成后，产能预计较当前翻3倍。公司将抓住国产替代和客户产品升级机遇，积极推动产品推广和销售，尽快完成新工厂产能利用率提升。
- 半导体材料业务里程碑：从客户验证到订单放量需跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系审核、定点采购和产能爬坡等关键里程碑，整体周期通常为6至18个月。
研究结论：
公司积极推动高附加值产品销售，优化产品结构，提升盈利能力；同时，通过产能扩张和海外布局，应对下游需求增长，并抓住国产替代机遇。半导体湿电子化学品业务正逐步从客户验证向订单放量过渡，整体进展符合行业周期。
