节后权益及转债市场经历冲高回落,转债相对正股的抗跌性再次显现。从不同结构来看,偏债型、100-115元价格区间、平价低于50元、YTM在2%-4%区间的转债更“抗跌”。近期低价转债抗跌性弱于中部价位转债,但强于高价转债。当前低价转债占比已显著回落,信用风险有所缓释,但仍需保持关注。本周转债市场收涨,日均成交额有所回落。行业层面,计算机、国防军工和电子行业居涨幅前三。全市场加权转股价值增加,溢价率上升。本周无新上市转债,17只转债发布预计触发下修公告,16只转债公告不下修,10只转债提议/实际下修;9只转债公告预计触发赎回,无不提前赎回。建议持续关注转债价格变动及公司下修倾向边际变化。