公司事件点评报告：PCB受益于国产替代稳步推进，半导体持续完善静待起飞

核心观点与关键数据

• 业绩增长：公司预计2024年前三季度营收2.72-2.74亿元，同比增长10.08%-10.88%；归母净利润5600-5800万元，同比增长34.45%-39.26%。第三季度归母净利润同比增长24.69%-37.58%，环比增长3.40%-14.09%，连续四个季度同比和环比均递增。主要原因是国产替代优势和高毛利产品占比提升，以及理财收益增加。
• PCB业务：公司是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发企业，营收从2019年的1.68亿元增长至2023年的3.39亿元（CAGR 19.22%），归母净利润从2298.5万元增长至5857.2万元（CAGR 26.35%）。受益于国产替代，公司逐步抢占欧美企业市场份额，拟在泰国设厂跟随客户出海，已替换数十条国际供应商产线，水平沉铜添加剂国产化率有望进一步提升。预计大陆市场未来三年增长率5%-9%，国产化率15%-20%。
• 半导体业务：公司拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。新任CTO韩佐晏博士组建半导体团队，实现从先进封装到先进制程的电镀产品全覆盖（如电镀铜柱、再布线层等），产品持续在下游客户验证，已实现小批量销售。目标未来2年成为主流封测客户主要供应商，3年内争取30%以上国内市场份额。

研究结论

• 投资评级：维持“买入”评级，看好PCB国产化替代趋势和半导体业务增长潜力。
• 盈利预测：预计2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，对应PE分别为63、47、36倍。
• 风险提示：产品研发销售不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧、国产替代趋势不及预期、半导体业务推进不及预期、宏观经济下行、大盘系统性风险等。

团队介绍

• 分析师包括毛正、宝幼琛、任春阳等，覆盖电子、计算机、中小盘等领域，具备丰富行业经验。