清科数据：8月共15家中企上市，半导体及电子设备行业融资额居首位

2024年8月，共有15家中国企业境内外上市，总融资额约73.13亿人民币。其中，境内上市9家，融资额约52.99亿人民币；境外上市6家，融资额约0.43亿美元。巍华新材以15.01亿人民币的融资额位居本月单笔融资额之首。

主要数据与趋势：

• 上市数量与融资额： 8月前10名上市企业总融资金额占比约92.8%，其中巍华新材、博实结、黑芝麻智能位列前三。
• 上市地点分布： 境内上市中企占比60.0%，境外上市数量环比下降，美股3家，港交所主板3家。
• 地区表现： 浙江省上市数量与融资金额均居首位，分别有4家和22.13亿人民币。
• 行业分布： 半导体及电子设备行业融资额居首，达26.67亿人民币，占总额36.5%；化工原料及加工、生物技术/医疗健康行业分别占比22.2%和14.9%。
• VC/PE支持： 12家上市中企获VC/PE支持，渗透率80.0%，其中半导体及电子设备、化工原料及加工、生物技术/医疗健康行业融资额排名前三。

市场表现：

• 境内市场回报： 深交所创业板与港交所主板获VC/PE支持的上市企业数量最多，均为3家；上交所主板融资额居首位，平均账面回报分别为1.48倍、4.62倍和4.38倍。
• 境外市场回报： 美股平均账面回报分别为3.16倍、2.60倍和3.48倍；北交所平均账面回报优于其他板块。

政策动态：

• 上海证券交易所发布《指数业务三年行动方案（2024-2026年）》，旨在丰富指数体系、完善指数化投资生态、构建指数风险管理体系，推动指数化投资发展。

典型案例：

• 巍华新材： 沪主板上市，聚焦含氟精细化学品，募集资金主要用于扩建项目和新产品研发。
• 博实结： 深交所创业板上市，为哈啰、青桔等提供智慧出行组件，募集资金主要用于产品升级和研发。

研究结论： 8月中国IPO市场呈现半导体及电子设备行业集中融资的特点，VC/PE支持力度较大，浙江省表现突出。政策层面，上交所推动指数化投资发展，市场整体回报水平较高，北交所表现优异。