半导体行业点评：武汉新芯IPO获受理，国内晶圆代工产业链高歌猛进

武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理，是自“科八条”发布以来第二家获受理的企业。公司作为国内NOR Flash代工龙头，由长控集团控股，与长江存储同属旗下子公司。2023年和2024年Q1营收分别为38.15亿元和9.13亿元，拟募资48亿元用于三期扩产及研发。

核心业务与技术优势：

1. 特色存储： 涵盖浮栅与电荷俘获工艺，浮栅工艺50nm节点存储密度领先，与头部客户稳定合作；电荷俘获工艺为全球唯一代工供应商。
2. 数模混合： 具备CMOS图像传感器全流程工艺，55nm RF-SOI技术国内领先并已量产，40nm工艺研发中。
3. 三维集成： 构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠等四大平台，三期扩产聚焦该领域，规划产能5万片/月（其中4万片/月为三维集成业务），并计划打造国产HBM产品。

扩产与产业链影响：

• 三期项目总投资280亿元，规划产能5万片/月，预计10月21日招标，将显著带动上游设备、材料厂商（2024年3月固定资产原值185.09亿元，机器设备占比95.21%）。
• 下游受益于AI驱动下CoWoS、HBM需求增长，三维集成业务将助力国内先进芯片产业链自主可控。

投资建议： 关注半导体设备（北方华创、中微公司等）和材料（沪硅产业、安集科技等）厂商，受益于公司扩产和国内晶圆产能加速建设。

风险提示： 下游需求不及预期、扩产进度不及预期、国产替代不及预期。