行业表现回顾
- 2024年8月,新材料板块走势弱于沪深300,新材料指数下跌4.63%,跑输沪深300指数1.12个百分点。板块个股表现跌多涨少,宜安科技等5只股票涨幅居前,吉林碳谷等5只股票跌幅居前。
- 8月新材料板块估值环比小幅上涨,新材料指数PE(TTM,剔除负值)为20.09倍,处于自2021年以来历史估值的33.10%分位。半导体材料、其他金属新材料等子行业估值处于近3年来较低水平。
重要行业数据跟踪
- 宏观数据:CPI同比涨幅扩大至0.6%,PPI下降1.8%。8月制造业PMI为49.1,处于荣枯线以下。固定资产投资方面,制造业、基建投资保持较高增速,房地产投资下行。
- 金属价格及库存:8月LME基本金属价格环比上涨,LME和SHFE基本金属库存普遍下降。稀土价格涨跌互现。
- 半导体材料:中国半导体销售额连续9个月同比增长,7月同比增长19.5%。7月集成电路产量同比增长26.9%,费城半导体指数同比增长35.52%。
- 超硬材料:7月超硬制品出口额同比增加,出口量上涨10.63%,出口额下跌15.53%。功能性金刚石在半导体、军工、光学应用初步显露出实用化趋势。
- 特种气体:8月稀有气体价格环比下降,氦气、氙气等价格下跌。7月中国氦气进口量环比增加,对稀有气体需求有带动作用。
行业动态
- 郑州市拟设立50亿元工业母基金,重点投向新材料等领域。
- 国家能源局表示保持新能源装机年增1亿千瓦以上。
- 8月新能源乘用车零售销量190.5万辆,渗透率连续2个月突破50%。
- 2024年前8个月我国集成电路出口增长24.8%。
- 全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世。
- Orbray计划2029年IPO,加强与Element SiX战略合作。
投资建议
- 看好国产半导体企业投资机会,建议关注电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化替代率低的半导体材料细分子行业。
- 看好超硬材料企业开拓功能性金刚石应用市场。
- 维持新材料行业“强于大市”的投资评级,板块估值相对较低,随着下游复苏和国产替代推动,国内新材料龙头公司有望受益。
风险提示
- 技术进展不及预期;上游原材料价格大幅波动;下游需求不及预期;地缘政治因素影响。