执行摘要
许多高科技公司正在竞相建设或增强国内半导体制造工厂（"fabs"），以应对疫情引发的芯片短缺问题并准备未来需求大幅反弹。然而，半导体业务复杂多变，面临人才短缺、长期战略规划、供应链和运营稳定、国家安全等挑战。通过采取四步措施，可以提高克服这些障碍的机会：建立参与公私伙伴关系（PPP）的内部能力、重新思考人才战略、对安全和新兴技术采取积极的态度、重新评估ROI预期。
半导体制造业格局的演变
当前对新的或扩建的半导体晶圆厂的投资代表了对该行业未来的巨大押注。在美国，有超过60个宣布的新建或扩建设施，每个设施代表高达100亿美元的资本支出和政府支持，目标是在三年内上线运营。商业和政府领导者共同追求将生产活动本土化，消除全球芯片生产集中在少数地点的风险。高管们担忧稳定供应链和运营、应对意外挑战、提升国家安全、制定强大的资本分配策略以及人才短缺。美国在建设新工厂时面临的环境和限制成本劣势是难以克服的。
加快成功的晶圆厂建设和运营的步骤
1. 建立参与公私伙伴关系（PPP）的内部能力
- 积极主动与地方和联邦政府官员接触，确保公司对法规和要求的理解保持最新。
- 提前准备流程和政策，以追求和管理赠款过程。
- 对PPP的主要实践进行持续的研究和分析。
- 建立对全面性和社会基础设施的理解，确保组织配备充足且具备所需专业知识的人才。
- 培育新的合作伙伴关系，建立跨行业联盟。
- 为利益相关者和受益人阐明和社交明确的角色。
2. 重新思考人才战略
- 加大努力，吸引、包括、发展和留住多样化的劳动力。
- 确定并提供构建步骤，在城乡地区发展正式的交流项目。
- 招聘流程需不断提高可访问性和包容性，提升行业知名度，并吸引来自不同背景、地点、种族和性别的人才。
- 推动领导层的多样性和代表性。
- 利用联邦资金并激活公私伙伴关系（PPP）来扩展到劳动力市场，支持招聘、保留和识别各种人才的努力。
- 新技能或成长技能，允许现有员工发展需求技能并使其能够在不同职能间调动。
- 拥抱新兴技术，包括AI，自动化任务，并专注于填补更多战略性和时间不敏感的角色。
3. 对安全和新兴技术采取积极的态度
- 确保公司的安全方法渗透到整个组织中，制定公司的安全策略，明确并正式化与安全相关的角色和责任。
- 为公司各级人员建立正式、必要、定期的培训。
- 利用元宇宙开发和发展远程操作的能力。
- 确定所需的安全工具和技术，尽早确保数据、技术基础设施和架构安全。
4. 重新评估ROI预期
- 向投资者和政府明确项目的长期价值，专注于市场争夺所需的时间和努力，而非仅关注成本。
- 深化与供应商的关系并建立信任，考虑签订长期供应协议以平滑市场波动。
- 与生态系统中的供应商和客户建立信息共享协议，以便更好地理解他们所面临的复杂性，并为生产增加可预测性。
- 采用整体性的价值评估机制，持续审视公司的状态，以帮助股东理解公司业务运营的复杂性以及当前开支如何转化为未来的价值。
结论
半导体行业在制造业重塑道路上的旅程将是漫长而复杂的，风险高企，视野雄心勃勃，审查严格。当公司领导者以比其业务传统所要求的更长期的视角来制定策略时，成功的可能性会增加。现在是时候将已准备就绪的项目转化为实质性的本土资产了。
