H1业绩快速增长，持续受益AMOLED渗透率提升

2024年H1公司业绩快速增长，营收和归母净利润分别同比增长35.58%和32.57%，扣非净利润同比增长53.72%。Q2营收环比增长10.61%，归母净利润同比下降6.84%但环比增长11.28%，扣非净利润同比增长12.08%且环比增长15.36%。盈利能力方面，H1毛利率提升1.65pct至32.87%，但净利率下降0.39pct至17.35%，主要受其他收益下滑影响；费用率方面，销售、管理、研发费用率同比分别变动-0.04pct、+0.35pct、+0.27pct，财务费用率同比下滑1.15pct，主因利息收入增加及利息费用减少。

AMOLED渗透率持续提升，新兴应用赋能IC产业增长：5G、物联网等新兴应用推动集成电路产业机遇，4k/8k电视和5G技术带动显示驱动及射频前端芯片需求增长；AMOLED渗透率加速，2024H1全球智能手机AMOLED面板出货量同比增长50.1%，Q2同比增长55.3%，预计2028年前AMOLED显示驱动芯片市场将保持双位数增长，为公司业绩奠定基础。

DDIC封测领先地位稳固，业务版图稳步扩充：公司显示驱动芯片封测业务为境内规模最高、全球第三，2023年营收14.63亿元；逐步拓展至电源管理芯片、射频前端芯片封测领域，2023年非显示类芯片封测营收同比增长8.09%，持续向综合类IC先进封测厂商迈进。

维持“买入”评级：公司聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，2023年以来通过提升技术、扩大应用、降低成本实现营收盈利双增长。未来随着消费电子需求回暖和半导体景气度回升，盈利能力有望修复；AMOLED渗透率提升和合肥12吋晶圆产能释放将打开成长空间。下调盈利预测：预计2024-2026年归母净利润分别为4.04亿元、4.53亿元、5.20亿元，EPS分别为0.34元、0.38元、0.44元，PE分别为28X、25X、21X。

风险提示：非显示类业务开拓不及预期、市场竞争加剧、汇率波动、行业波动及需求变化。