- 国内迭代趋势:目前国内半导体掩膜版迭代主要聚焦于28纳米制程,并持续向更小线宽发展。
- 产品差异:
- 国央企产品与国外产品在质量上差异不大,但民营企业为降低成本、缩短工期,省略部分检测步骤,导致良率与国外产品存在差异。
- 民营企业主要占据中低端市场,制程能力逐步提升(如已掌握0.18微米制程),正向更精细线宽发展。
- 质量控制与工艺精度:产品性能和制程差异主要体现在质量控制和工艺精度上。央企如华润微电子对质量要求极高,即使微小缺陷也需重新制作。
- 市场格局:
- 国内厂商占据主导地位,市占率达80%,进口产品虽降价但成本仍高于国内。中低端客户对检测和质量要求不高,主要因业务集中研发、预算有限,仅需测试版验证设计概念。
- 上游材料依赖:关键上游材料和设备国产化率低,依赖进口,如石英玻璃板和光刻胶多从日本进口,对制造过程至关重要。