半导体封装材料专家会20240901

Q：哪些下游领域是比较薄的？哪些是比较厚的？ A：具体芯片的大小。对于尺寸在十几乘十几毫米的，散热片厚度通常较薄，大约在0.5 毫米。对于尺寸较大的散热片，如七十几乘七十几毫米的，厚度通常会达到1.5 毫米以上。 Q：我们从台湾健策占一年的采购量是多少？A：我们每个月的采购量大约是1kk，其中80%来自台湾建设，一年大约为200万到300 万件。Q：剩下的20%来自哪些厂商？A：剩下的20%采购量也主要来自台湾的供应商，其中兆点和旭鸿这两家公司占15%左右。Q：我们目前使用散热片的客户有哪些？各自的采购量大概是多少？用在什么芯片上？A：目前我们的客户主要是H 公司。使用的芯片大多是FCBGA 类型。麒麟系列芯片没有使用散热片，而鲲鹏系列和昇腾系列芯片有使用散热片。Q：华为有一款手机拆解后，发现其内存上贴有一个金属片。这是由你们封装的吗？还是他们外购的？A：那块金属片是华为在终端设备中使用的，主要用于EMI 屏蔽效果，而不是为了散热。这个组件是在终端的SMT 厂组装时添加的，跟我们没有关系。只有PoP 封装是由我们完成的。Q：华为的鲲鹏和昇腾系列芯片，每个月的出货分别是多少？A：今年截至目前，昇腾系列中910B 为20 万颗。910C 的量相对较少，大约为一万多颗。Q：预计今年下半年以及明年，910B 和910C 能分别做到多少颗？A：910B 相对比较稳定，每个月大约在3 万颗。910 C 的wafer 供应不稳定。6月和7 月的供应为0，8 月份约2000 颗。预计下半年每个月出货大概在3000 颗左右。Q：我们在华为的市场份额大概是多少？A：目前在AI 这一块，我们只做了oS，80%给我们做。CoW 我们没有涉及。更多热点资讯+V入群：mu3003muQ：我们在选取散热片供应商时，主要考虑哪些因素？A：我们在选取散热片供应商时的考虑相对简单。因为我们最初是从台湾转移过来的，基本上直接沿用了台湾既有的成熟供应商，没有再评估新的供应商。在本地化供应商的评估上，我们只评估了两家：康龙和睿思。康龙的工艺稳定性不佳，所以目前我们只量产了睿思一家。选择散热片供应商时，主要考虑以下几点。第一是工艺要求。铜镀镍工艺需要供应商具备自己的电镀线，以及表面处理工艺需要一定的技术水准。电镀线不能是外包的。我们遇到最多的问题是散热片的电镀不良，导致不粘胶盖子后面会掉。台湾的供应商在这方面表现较好，出现异常的比例较低。而本地供应商如康龙的工艺稳定性较差，问题较多。Q：山东睿思和台湾供应商相比，情况如何？A：我去过山东睿思的工厂，从工厂的自动化水平和工艺能力来看，应该是OK的。然而，他们在大规 模量产方面缺乏相关的经验和时机，对异常情况的及时处理也需要提升。 Q：江苏的鸿日达，我们这边还没有进行验证吗？A：没有。 Q：睿思主要在哪款芯片上进行了验证？ A：在无线网络产品上，大颗粒芯片，60×60 的规格。 Q：散热片的验证流程和周期大概是多长时间？ A：如果H 公司要导入新的供应商，尤其是在现有量产的基础上推进这个流程，周期会比较长。首先，需要供应商提供样品进行初步验证，然后进行可靠性测试。整套流程大概需要3-6 个月。如果在过程中遇到异常问题，时间会进一步延长。如果是针对一个全新的产品，而不是现有量产的产品，则与产品的导入周期相关。在设计阶段可能需要大约一个月，流片大约需要1 到2 个月，整体下来大概是3 个月左右。如果再加上可靠性验证，大约需要1 到2 个月。总体周期大约为3-6 个月。 Q：封装材料的国产化主要是由芯片厂来主导吗？ A：封装厂主要考虑工艺稳定性和成本。通常情况下，客户不会强制要求使用特定的材料。但如果我们想导入新的本地供应商，必须得到客户的同意。如果是急需替换的情况，尤其是对美系客户，他们可能会同意进行供应商切换。但台湾的工艺和供应都很稳定，成本也不高，客户通常不会同意更换供应商。 Q：散热片在我们整个BOM 成本中占比是多少？ A：散热片在我们的BOM 成本中占比很低，可能只有1%。主要成本还是集中在基板部分。 Q：我们选择山东睿思这样的国内厂商，主要驱动力是什么？ A：最初，我们推动选择国内厂商的驱动力是为了实现本地化。在2021-2022年，我们启动了一个项目，要求所有原材料供应商都需要有本地化的备选供应 商，包括underfill、TIM 等。特别是在美系制裁干预的情况下，我们需要本地供应商来保障供应链的稳定性，防止如果未来台湾或其他地区的供应出现问题。 Q：如果公司导入国产的供应商，未来三年市场份额大概能提升到多少？A：目前公司在新产品选用上不会优先选择国产供应商，因此他们的市场份不会提升。优先选择的还是台湾的几家公司。 Q：按下游客户类型来看，哪一类下游客户可能对国产替代的需求更快？A：我们这边客户主要是H公司的，以他们现在的风格来看，除了目前在做量产的产品里有一颗是山东睿思的外，其他没有计划要采用本土的供应商。比如AI或者鲲鹏系列的客户，他们可能不太会用国产产品来替代。无线网络、非算力相关的客户更可能进行本土替代。 Q：昇腾910 B、910 C 的国产供应商机会还少一些？ A：是的，因为它的工艺和公司现在的工艺还不太一样。它是不锈钢的散热片，而不是铜镀镍的散热片。目前台湾健策的产品供应非常稳定，不会再去做本土化的导入了。 Q：这两种技术，即不锈钢和铜镀镍/镀金属，它们技术壁垒会有高低之分吗？A：不会有太大的区别。不锈钢散热片工程更简单，因为它表面不需要镀镍，不需要电镀线。它的工艺只是冲压或裁剪，没有 涉及到化学反应，因此不存在表面污染的问题。Q：为什么价值量更高，10 美元左右？是不是因为面积更大？A：大概在70 到80 人民币左右（10 美元）。应该与原材料的价格有关，不锈钢的价格应该比铜的价格更高。Q：其他材料方面，比如载板材料，目前在国产替代这一块进展较快的是哪些封装材料？A：载板方面，公司目前导入臻鼎科技较多。前两年半导体封装行业很火热，像台湾的欣兴电子、苏州群策等公司，它们的产能一直达不到客户的需求，导致买不到足够的基板。基于这个背景，公司导入了臻鼎科技作为供应商，也有几个材料已经量产。但是最近的新产品，H 公司还是把订单投到了台湾那边，并没有投到臻鼎科技。Q：臻鼎科技算是台湾的吗？A：不是，虽然它背后有台湾的资本，但在供应链上它是大陆的公司。而且它的配合度比苏州群策、欣兴电子要好一些。我们和H 公司关心的是供应商的工厂、公司注册地，以及供应链原物料在哪里。之前2020 年被制裁的时候，有些台湾公司受美国影响停止供应，但像这种情况下我们需要签署协议，防止因其他因素不再供应材料。Q：在一些中低端领域，散热片的国产化进程会更快一些？更多热点资讯+V入群：mu3003muA：是的。Q：山东睿思产品的单价大概是多少？A：单价也不高，公司现在做的这一颗比台湾健策精密便宜大概10%左右。价格大概在14 人民币左右，尺寸是60x60mm。Q：下游领域分别用到散热片的量有多大？A：今年到8 月份公司做了大概210 万颗，采用fan-out MCM 的制程。终端应用很多，如鲲鹏系列用于基站的外围芯片、算力芯片。Q：在比较中低端的领域，比如消费电子、物联网、车载等会用到散热片吗？A：这要看封装类型。如果是走FCBGA 类型的封装，基本上都会用到散热片。除非现在H 公司有一些不用散热片的方案，改用液态胶和挡墙胶带来填充保护芯片。到今年到现在为止，公司大概做了700 万颗用FCBGA 封装的中低端芯片。Q：是否用到散热片是看FCBGA 封装的功耗吗？A：对，主要是看封装体的大小和功耗。散热片的散热系数大概在300 多W，树脂散热系统只有几十W。Q：散热片的面积有多大的？A：目前的尺寸范围大概从15×15 到93×78。Q：一些小的存储芯片未来会用到这些散热片吗？ A：目前不会。存储芯片，或者是麒麟系列的芯片，它们的尺寸都很小，大概在11×11 或13×13 左右。Q：长电科技有一款10×7 毫米的芯片，它用到散热片是为了让热量散发得更均匀一些？A：麒麟系列困扰的问题是无法获得更高端制程的芯片。因此，它的功耗存在一定的困扰。针对H 公司的需求，他们可能会有一些solution，比如在散热方面，用一些凝胶或者金属来散热。这是接下来一些开发项目的重点。但目前没有看到手机的CPU 会用到散热片的情况。Q：公司最大的封装尺寸98×73 平方毫米，这个封装的是什么芯片？A：是Fan-out 的芯片，但具体应用在哪，不太清楚。Q：910C 的封装尺寸大概多大？A：68×55 毫米。Q：910B 的封装尺寸是多少？A：是58×55 毫米。Q：910C 的封装是两个die 拼接的吗？A：2 颗GPU die，加8 颗HBM die。更多热点资讯+V入群：mu3003muQ：910C 的GPU die 和910B 的GPU die 大小相同吗？A：是一样的。Q：910B 是1+4 架构还是2+4 架构？A：我这边的封装是一颗。Q：910B 公司今年总共能交付多少颗？A：910B 的产能其实不在我们这里，B 在它的COW 和前端的封装厂那里。公司这里的产能完全够。Q：910 B 今年公司要交付他们20 万颗？A：今年到现在公司已经交了20 万颗。按照forecast，预计下半年每个月大概能交付4万颗。Q：910B 的封装都是在你们厂吗？A：oS 的90%是在我们这里。CoW 在盛合晶微。Q：910C 今年和明年的生产情况如何？A：910C 的产量，从2 月份开始，公司每个月大概是5000 颗，但是4 月到7 月的产量都没有达到预期，只有8 月稍微接近一些。Q：这是CoW 问题，还是晶圆的问题？A：我了解到的是晶圆有问题，但这只猜测。因为它使用的芯片和910B 一样，按理说晶圆不该有问题。但根据我这边了解到的反馈，是晶圆的问题。Q：关于HBM，你知道是哪种HBM 吗？A：910C 目前应该使用的是2E，没有到3E 的级别。因为他们目前还买不到3E。另外，海力士好像正在导一些国产HBM。Q：93×78 尺寸的产品是应用在鲲鹏吗？大概产量是多少？A：这是一个技术项目，还没有量产 Q：这一代麒麟芯片什么时候开始在你们厂封装量产？A：一直都在公司厂这边。今年要发的手机芯片，从1 月、2 月开始在我们这量产。Q：今年交付给他们多少颗？A：现在从1 月到8 月总共交付了大概600 万颗。Q：今年可能可以交付大概1000 万颗左右？A：对。我们每个月生产两款麒麟系列的芯片，每一款今年都出了600 万颗左右，总共出了1200 万颗。不过它的产量一直都不及预期，每个月预期要300 万颗的产量，但每个月加起来大概只有200 万不到。更多热点资讯+V入群：mu3003muQ：未发售的芯片是在为未来备货，它不可能现在给你太多量，因为上游的晶圆供应有限。另一个可能是已经发售的芯片销量不好，所以没有给你交很多货。A：是的。Q：新的芯片功耗上和老的芯片有什么不一样的地方？A：大小差了零点几，新的芯片更大。功耗没区别。Q：听说下一代手机芯片封装要用fan-out？A：没有，还是fccsp。Q：这里面有什么供应链上的上市公司吗？A：基板还是群策，molding compound（环氧树脂模塑料）是立日和住友。没有国内供应商。Q：为什么不导入国内供应商？A：如果没有供应链的问题，不会断供，不太会去换这些材料。Q：我们有导入德邦科技吗？A：Underfill 在苏州矽品验证。如果验证通过，我可以直接用。Q：为什么国产替代这么慢？A：因为现在有两种情况，一种是国产化需求很急迫。另外一种是不急迫，但是可能当一个solution 备案，H 公司就不会急着要求我们去验证开发。假如现有的厂商不行，我们再来导。Q：我们麒麟芯片去年和上半年出货多少？A：麒麟今年截至目前1200 万颗，去年2000 多万颗（月均1kk）。麒麟还在苏州矽品做，我们和苏州矽品份额各一半。Q：我们的客户有海光、寒武纪吗？A：没有。Q：我们的供应链里面有其他大陆的供