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中国半导体封装材料产业链上中下游市场剖析显示，中国集成电路产业的封装测试行业稳定增长，产业链上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游为半导体广泛的应用领域。其中，塑料材料占比最高，达到90%以上，主要用于封装。封装材料主要分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料等六类。其中，陶瓷封装材料主要用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。
