快克智能（603203）公司更新报告
一、业绩概述
- 业绩符合预期：2024年上半年（H1），公司实现营业收入4.51亿元，同比增长11.89%；归母净利润1.19亿元，同比增长9.42%；扣非后归母净利润0.97亿元，同比增长4.87%。
- 季度业绩：2024年第二季度（Q2），公司实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%；归母净利润0.59亿元，同比增长10.23%；扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长3.48%。
二、主营业务分析
- 精密焊接：2024年上半年，精密焊接业务营收3.38亿元，同比增长22.59%。A客户及多家代工厂订单饱满，选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。
- 汽车智能制造：公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商，有望带动汽车智能制造业务实现跨越式发展。
- AOI检测：公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测扩展到PCB&FPC和芯片检测，成为大客户首批全检设备供应商。此外，公司开发了3D SPI检测设备，进一步拓展AOI检测能力。
- 半导体封装：公司推出了银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，并实现了批量出货。随着SiC上车趋势明确，银烧结等核心设备有望放量。公司还积极布局倒装贴片机等先进封装设备。
三、财务预测与目标价
- 财务预测：预计2024-2026年营业收入分别为1050亿元、1310亿元和1562亿元，同比增长32.5%、24.8%和19.2%；净利润分别为273亿元、349亿元和433亿元，同比增长43.0%、27.9%和23.9%。
- 目标价：基于2024年25倍市盈率（PE），目标价下调至27.5元（前值为28.01元）。
- 评级：维持“增持”评级。
四、风险提示
- 政策落地不及预期。
- 空调排产不及预期。
- 新领域拓展不及预期。
财务摘要
| 项目 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E |
|------|-------|-------|-------|-------|-------|
| 营业收入 (百万元) | 901 | 793 | 1,050 | 1,310 | 1,562 |
| 净利润 (百万元) | 273 | 191 | 273 | 349 | 433 |
| 每股净收益 (元) | 1.10 | 0.77 | 1.10 | 1.40 | 1.74 |
| 净资产收益率 (%) | 19.5 | 13.9 | 18.6 | 21.5 | 23.7 |
| 市盈率 (现价 & 最新股本摊薄) | 18.41 | 26.35 | 18.43 | 14.41 | 11.63 |
资产负债表摘要
| 项目 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E |
|------|-------|-------|-------|-------|-------|
| 资产总额 (百万元) | 1,878 | 1,778 | 2,017 | 2,304 | 2,627 |
| 负债总额 (百万元) | 448 | 380 | 523 | 650 | 774 |
| 股东权益 (百万元) | 1,430 | 1,399 | 1,494 | 1,655 | 1,853 |
维持增持评级：考虑到24年3C恢复略不及预期，下调24-25年EPS为1.10/1.40元（前值1.13/1.49元），新增2026年EPS为1.74元。
可比公司2024年PE均值为28倍，谨慎起见，给予公司24年25倍PE，下调目标价至27.5元（前值28.01元）。维持“增持”评级。
业绩符合预期。公司2024H1实现营收4.51亿元/+11.89%，归母净利1.19亿元/+9.42%；扣非归母0.97亿元/+4.87%。单24Q2公司实现营收2.26亿元/+20.93%，归母净利0.59亿元/+10.23%；扣非归母0.48亿元/+3.48%。。24H1毛利率与净利率分别为49.39%/26.13%，同比分别-1.69pct/-0.76pct。24H1研发费用率为13.43%，维持高位。
截至24年6月底，公司存货3.19亿元，环比23年底增长40.53%，其中发出商品占比为49.84%。。
主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链。24H1精密焊接主业营收3.38亿元/+22.59%，A客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24H1公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商，有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。
AOI检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场。1）AOI检测：通过高强度研发投入，公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，大幅打开公司后续成长空间。此外，公司亦完成3D SPI检测设备开发，AOI检测能力圈持续拓展。
2）半导体封装：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备均实现出货。SiC上车趋势明确，有望带动银烧结等核心设备放量。此外，公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。
风险提示：政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。
表1：可比公司估值对比
公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格
