快克智能24Q3业绩点评：主业焊接保持高增，Q4验收有望加速

新报告 流通B股/H股（百万股） 0/0 维持增持评级：考虑到24年3C恢复不及预期及公司智能制造业务下滑，下调24-26年EPS为1.04/1.37元/1.70元（前值1.10/1.40/1.74 元）。可比公司2025年PE均值为23倍，给予公司25年23倍PE，资产负债表摘要(LF)上调目标价至31.51元（前值27.50元）。维持“增持”评级。 股东权益（百万元）每股净资产（元）市净率（现价）净负债率 1,322 5.31 4.5-61.95% 业绩略低于预期。2024Q1-Q3公司实现营收6.83亿元/+15.13%，归母净利1.63亿元/+4.33%；扣非归母1.33亿元/+2.05%。单24Q3公司实现营收2.32亿元/+22%，归母净利0.44亿元/-7.31%；扣非归母0.35亿元/-4.96%。24Q1-Q3毛利率与净利率分别为48.31%/23.59%，同比分别-2.45pct/-0.54pct。24Q1-Q3研发费用率为13.34%，维持高位。截至24Q3末，公司合同负债0.65亿元，环比上个季度增长25%。 52周股价走势图 快克智能 上证指数 精密焊接持续开拓汽车市场，切入博世供应链。24年上半年精密焊接主业营收3.38亿元/+22.59%，A客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24年上半年公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商，有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。 证券研究报告 28% 17% 6% -6% AOI检测实现焊点以外领域拓展，积极进军半导体封装市场。1）AOI检测：通过高强度研发投入，公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，大幅打开公司后续成长空间。此外，公司亦完成3D SPI检测设备开发，AOI检测能力圈持续拓展。 -17% -28% 2023-10 2024-02 2024-06 升幅(%) 1M 2M 2）半导体封装：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备均实现出货。SiC上车趋势明确，有望带动银烧结等核心设备放量。此外，公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。 绝对升幅相对指数 8%10% 19%5% 1%-7% 相关报告 风险提示：政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。 表1：可比公司估值对比