2024年半年报点评：业绩短期承压，看好多元业务持续突破加速放量

盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元）同比（%） 1385 67.12 200.16 158.77 1.00 56.90 1717 23.98 250.63 25.21 1.25 45.44 2345 36.58 332.88 32.82 1.66 34.21 3169 35.14 434.96 30.67 2.17 26.18 4075 28.60 545.05 25.31 2.72 20.89 归母净利润（百万元）同比（%） EPS-最新摊薄（元/股）P/E（现价&最新摊薄） [投资要点 业绩波动下滑，主要受费用前置影响：2024上半年公司实现营收6.94亿元，同比-0.29%，收入阶段性小幅减少主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响。2024H1实现归母净利润0.76亿元，同比-43.88%；扣非净利润为0.36亿元，同比-65.52%，利润下滑较多主要系研发投入显著提升、员工规模扩张及股份支付费用增加。Q2单季营收为4.49亿元，同比+10.31%，环比+84.02%，Q2订单交付及验收节奏回归常态，收入恢复增长；归母净利润为0.60亿元，同比-13.73%，环比+276%。 产品验收结构调整及费用率提升，盈利能力阶段性下滑：2024H1公司毛利率为40.22%，同比-3.22pct，我们认为毛利率下滑主要系产品验收结构影响，未来随着设备零部件国产化率持续提升叠加规模效应释放，毛利率仍有较大提升空间；销售净利率为10.77%，同比-8.73pct。2024H1公司期间费用率为42.09%，同比+12.36pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.06%/15.16%/16.87%/-1.01%，同比+2.52/+4.46/+5.80/0.42pct。2024H1公司持续加大研发投入，研发投入为1.17亿元，同比+52%，多款新产品迭代及研发进展顺利。Q2单季毛利率为40.18%，同比-1.94pct，环比-0.12pct；销售净利率为13.15%，同比-3.96pct，环比+6.75pct。 多领域突破带动新签订单持续增长，在手订单充足：截至2024Q2末公司存货为17.36亿元，同比+10%；合同负债为3.45亿元，同比-26%。2024H1公司新签订单为12.19亿元，同比+31%，其中前道Track新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及化合物等小尺寸设备新签订单同比较大增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024Q2末，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。2024Q2公司经营活动净现金流为1.16亿元，同比转正，环比大幅增长163%，表明订单回款情况良好。 前道涂胶显影国产替代中，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间： （1）前道Track：公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商，目前已完成在前道晶圆制造≥ 28nm 工艺节点的全覆盖，Offline、I-line、KrF及ArF浸没式机台等均已实现批量销售，≤ 14nm 先进制程工艺技术也在有序验证中。 公司新一代超高产能架构Track FTEX研发取得良好进展，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。（2）前道清洗设备：2024H1，公司该设备获得国内高端逻辑客户大批量订单，进一步夯实龙头地位。此外，公司前道化学清洗机已获多家客户验证订单，其中高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单（高温SPM清洗工艺为 28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是技术壁垒最高的湿法工艺）。（3）后道先进封装设备：公司后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂。2024H1公司临时键合机、解键合机验证顺利，已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证订单已十余台。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.3/4.3/5.5亿元，当前市值对应动态PE分别为34/26/21倍。 基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。 1.业绩波动下滑，主要受费用前置影响 2024上半年公司实现营收6.94亿元，同比-0.29%，收入阶段性小幅减少主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响。2024H1实现归母净利润0.76亿元，同比-43.88%；扣非净利润为0.36亿元，同比-65.52%，利润下滑较多主要系研发投入显著提升、员工规模扩张及股份支付费用增加。 Q2单季营收为4.49亿元，同比+10.31%，环比+84.02%，Q2订单交付及验收节奏回归常态，收入恢复增长；归母净利润为0.60亿元，同比-13.73%，环比+276%。 图1：2024H1公司实现营收6.94亿元，同比-0.29% 图2：2024H1归母净利润为0.76亿元，同比-43.88% 2.产品验收结构调整及费用率提升，盈利能力阶段性下滑 2024H1公司毛利率为40.22%，同比-3.22pct，我们认为毛利率下滑主要系产品验收结构影响，未来随着设备零部件国产化率持续提升叠加规模效应释放，毛利率仍有较大提升空间；销售净利率为10.77%，同比-8.73pct。2024H1公司期间费用率为42.09%，同比+12.36pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.06%/15.16%/16.87%/-1.01%，同比+2.52/+4.46/+5.80/0.42pct。2024H1公司持续加大研发投入，研发投入为1.17亿元，同比+52%，多款新产品迭代及研发进展顺利。 Q2单季毛利率为40.18%，同比-1.94pct，环比-0.12pct；销售净利率为13.15%，同比-3.96pct，环比+6.75pct。 图3：2024H1销售毛利率为40.22%，同比-3.22pct 图4：2024H1期间费用率为42.09%，同比+12.36pct 3.多领域突破带动新签订单持续增长，在手订单充足 截至2024Q2末公司存货为17.36亿元，同比+10%；合同负债为3.45亿元，同比-26%。2024H1公司新签订单为12.19亿元，同比+31%，其中前道Track新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及化合物等小尺寸设备新签订单同比较大增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024Q2末，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。2024Q2公司经营活动净现金流为1.16亿元，同比转正，环比大幅增长163%，表明订单回款情况良好。 图5：截止2024Q2末存货为17.36亿元，同比+10% 图6：截止2024Q2末合同负债为3.45亿元，同比-26% 图7：2024Q2公司经营活动净现金流为1.16亿元，同比转正 4.前道涂胶显影国产替代中，清洗设备、后道先进封装设备进一 步打开成长空间 （1）前道Track：公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商，目前已完成在前道晶圆制造≥ 28nm 工艺节点的全覆盖，Offline、I-line、KrF及ArF浸没式机台等均已实现批量销售，≤ 14nm 先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构Track FTEX研发取得良好进展，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。 （2）前道清洗设备：2024H1，公司该设备获得国内高端逻辑客户大批量订单，进一步夯实龙头地位。此外，公司前道化学清洗机已获多家客户验证订单，其中高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单（高温SPM清洗工艺为 28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是技术壁垒最高的湿法工艺）。 （3）后道先进封装设备：公司后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂。2024H1公司临时键合机、解键合机验证顺利，已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证订单已十余台。 5.盈利预测与投资评级 考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.3/4.3/5.5亿元，当前市值对应动态PE分别为34/26/21倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 6.风险提示 半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。