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业绩波动下滑,主要受费用前置影响
2024上半年公司营收6.94亿元,同比-0.29%,主要受订单结构、交付及验收周期影响。归母净利润0.76亿元,同比-43.88%,扣非净利润0.36亿元,同比-65.52%,主要因研发投入提升、员工扩张及股份支付费用增加。Q2单季营收4.49亿元,同比+10.31%,环比+84.02%,收入恢复增长;归母净利润0.60亿元,同比-13.73%,环比+276%。
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产品验收结构调整及费用率提升,盈利能力阶段性下滑
2024H1毛利率40.22%,同比-3.22pct,主要因产品验收结构影响,未来随国产化率提升和规模效应释放,毛利率有提升空间。销售净利率10.77%,同比-8.73pct。期间费用率42.09%,同比+12.36pct,其中研发费用率16.87%,同比+5.80pct,研发投入1.17亿元,同比+52%。Q2单季毛利率40.18%,同比-1.94pct,环比-0.12pct;销售净利率13.15%,同比-3.96pct,环比+6.75pct。
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多领域突破带动新签订单持续增长,在手订单充足
2024H1新签订单12.19亿元,同比+31%,其中前道Track、后道先进封装及化合物设备同比较大增长,Chiplet领域临时键合/解键合订单同比增长超10倍。前道单片式高温硫酸化学清洗设备获重要客户订单。截至2024Q2末,在手订单超26亿元,创历史新高。2024Q2经营活动净现金流1.16亿元,同比转正,环比增长163%。
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前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间
(1)前道Track:国内唯一量产型厂商,覆盖≥28nm工艺节点,新一代Track FTEX研发顺利,匹配未来先进光刻机需求。
(2)前道清洗设备:获高端逻辑客户大批量订单,高温SPM化学清洗机获国内领先客户验证订单。
(3)后道先进封装设备:Track及单片式湿法设备批量应用于台积电等一线厂商,临时键合/解键合机验证顺利,与国内2.5D/HBM客户深度合作,在手订单十余台。
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盈利预测与投资评级
维持2024-2026年归母净利润预测分别为3.3/4.3/5.5亿元,对应动态PE分别为34/26/21倍。基于前道Track和清洗领域的成长性,维持“增持”评级。
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风险提示
半导体行业投资下滑,新品研发&产业化不及预期等。