业绩阶段性承压，下半年订单落地进度有望加快

上半年营业收入同比-11.8%，归母净利润同比-11.4%。2024年上半年公司实现营业收入164.1亿元，同比-11.8%，实现归母净利润3.78亿元，同比-11.4%。2024年第一/第二季度分别实现营业收入67.3/96.9亿元，同比-22.3%/-2.7%，分别实现归母净利润1.48/2.30亿元，同比-11.2%/-11.6%。 二季度收入降幅明显收窄，但利润仍然有所下滑。 利润率同比持平，减值损失减少。2024年上半年公司毛利率为7.63%，较上年同期下降0.04pct，归母净利率为2.30%，较上年同期上升0.01pct。从单季度费用和减值结构看，单二季度公司财务费用为0.05亿元，同比-87.5%，主要是长期借款减少所致，上半年末公司长期借款余额7.7亿元，较上年末减少5.2亿元；单二季度资产和信用减值合计转回0.02亿元，同比少计提0.72亿元，公司二季度起进行了会计估计变更，总体计提减值准备较少。 设计和总包收入增速分化，毛利率均有下滑。2024年上半年公司工程业务实现收入140.8亿元，同比-12.4%。其中工程总包实现收入129.2亿元，同比-14.2%，设计和咨询业务实现收入11.7亿元，同比+14.5%。毛利率方面，2024H1年公司设计和咨询毛利率47.60%，较2023年下降15.43pct，工程总包毛利率1.62%，较2023年下降1.11pct，设计和总包毛利率均有下降，工程业务毛利率为5.43%，较2023年下降1.41pct。 半导体业务经营稳健，毛利率显著提升。公司半导体业务主要从事半导体生产的后工序服务，包括探针测试、封装、封装测试、模块装配、模块测试服务。2024年上半年子公司海太半导体积极优化业务结构，模组装配测试产量2.9亿（1GB基准），同比增长11.2%；模组测试产量5.5亿（1GB基准），同比增长74.1%。2024年上半年公司半导体业务实现收入21.0亿元，同比-9.3%，毛利率为17.33%，较2023年显著提升3.28pct。 收付现结构整体稳健但规模下降。2024年上半年公司经营活动产生的现金流净额为-0.11亿元，较上年同期少流出10.42亿元，其中经营性现金流入151.2亿元，同比-9.6%，经营性现金流出151.32亿元，同比-14.9%。公司回款情况整体稳健，但受收入规模下滑影响，现金流入流出规模同步下降。 上半年末公司合同负债余额24.6亿元，较上年末减少6.6亿元，反映新项目签约开工进度有所滞后。 投资建议：小幅下调盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是高科技工程设计和总包龙头企业，公司在手订单充足，签约多项重大电子工程总承包项目。上半年公司新项目签约开工进度有所滞后，收入和利润阶段性承压，但2023H2业绩基数较低，公司当前减值压力有所缓解，下半年收入和业绩增长有望提速。预测2024-2026年归母净利润8.99/10.98/12.30亿元（前值9.83/11.13/12.35亿元 ） ， 每股收益0.43/0.52/0.58元 （ 前值0.47/0.53/0.59元)，对应当前股价PE为12.23/10.01/8.90X，维持“优于大市”评级。 风险提示：宏观经济形势变化的风险、政策变化的风险、市场竞争的风险、子公司海太半导体对单一客户依赖的风险、工程总包业务中设备供应商议价能力提升的风险、核心技术人员流失的风险、应收账款减值的风险。 2022 35,195 44.9%-743-181.7%-0.35 1.7%-10.4%-14.8 23.8 1.55 2023 39,377 11.9%730-198.3%0.35 3.0%9.2%15.1 18.1 1.38 2024E 44,156 12.1%899 23.1%0.43 2.6%10.4%12.23 20.7 1.27 2025E 47,809 8.3%1098 22.1%0.52 2.9%11.6%10.01 18.8 1.16 2026E 52,833 10.5%1230 12.0%0.58 3.0%11.8%8.9 18.4 1.06 盈利预测和财务指标 上半年营业收入同比-11.8%，归母净利润同比-11.4%。2024年上半年公司实现营业收入164.1亿元，同比-11.8%，实现归母净利润3.78亿元，同比-11.4%。2024年第一/第二季度分别实现营业收入67.3/96.9亿元，同比-22.3%/-2.7%，分别实现归母净利润1.48/2.30亿元，同比-11.2%/-11.6%。二季度收入降幅明显收窄，但利润仍然有所下滑。 图1：公司营业收入及增速（单位：亿元，%） 图2：公司归母净利润及增速（单位：亿元，%） 图3：公司单季度营业收入及增速（单位：亿元，%） 图4：公司单季度归母净利及增速（单位：亿元，%） 利润率同比持平，减值损失减少。2024年上半年公司毛利率为7.63%，较上年同期下降0.04pct，归母净利率为2.30%，较上年同期上升0.01pct。从单季度费用和减值结构看，单二季度公司财务费用为0.05亿元，同比-87.5%，主要是长期借款减少所致，上半年末公司长期借款余额7.7亿元，较上年末减少5.2亿元；单二季度资产和信用减值合计转回0.02亿元，同比少计提0.72亿元，公司二季度起进行了会计估计变更，总体计提减值准备较少。 图5：公司单季度毛利率和归母净利率（单位：%） 图6：公司单季度各项费用和减值规模变化（单位：亿元） 设计和总包收入增速分化，毛利率均有下滑。2024年上半年公司工程业务实现收入140.8亿元，同比-12.4%。其中工程总包实现收入129.2亿元，同比-14.2%，设计和咨询业务实现收入11.7亿元，同比+14.5%。毛利率方面，2024H1年公司设计和咨询毛利率47.60%，较2023年下降15.43pct，工程总包毛利率1.62%，较2023年下降1.11pct，设计和总包毛利率均有下降，工程业务毛利率为5.43%，较2023年下降1.41pct。 图7：公司设计和总包业务收入及增速（单位：亿元，%） 图8：公司工程业务毛利率变化（单位：%） 半导体业务经营稳健，毛利率显著提升。公司半导体业务主要从事半导体生产的后工序服务，包括探针测试、封装、封装测试、模块装配、模块测试服务。2024年上半年子公司海太半导体积极优化业务结构，模组装配测试产量2.9亿（1GB基准），同比增长11.2%；模组测试产量5.5亿（1GB基准），同比增长74.1%。 2024年上半年公司半导体业务实现收入21.0亿元，同比-9.3%，毛利率为17.33%，较2023年显著提升3.28pct。 图9：公司半导体业务收入及增速（单位：亿元，%） 图10：公司半导体业务毛利率变化（单位：%） 收付现结构整体稳健但规模下降。2024年上半年公司经营活动产生的现金流净额为-0.11亿元，较上年同期少流出10.42亿元，其中经营性现金流入151.2亿元，同比-9.6%，经营性现金流出151.32亿元，同比-14.9%。公司回款情况整体稳健，但受收入规模下滑影响，现金流入流出规模同步下降。上半年末公司合同负债余额24.6亿元，较上年末减少6.6亿元，反映新项目签约开工进度有所滞后。 图11：公司单季度现金流情况（单位：亿元） 图12：公司合同负债规模变化（单位：%） 投资建议：小幅下调盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是高科技工程设计和总包龙头企业，公司在手订单充足，签约多项重大电子工程总承包项目。上半年公司新项目签约开工进度有所滞后，收入和利润阶段性承压，但2023H2业绩基数较低，公司当前减值压力有所缓解，下半年收入和业绩增长有望提速。预测2024-2026年归母净利润8.99/10.98/12.30亿元（前值9.83/11.13/12.35亿元），每股收益0.43/0.52/0.58元（前值0.47/0.53/0.59元)，对应当前股价PE为12.23/10.01/8.90X，维持“优于大市”评级。 表1：可比公司估值 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）