24H1业绩增长亮眼，有望持续受益半导体材料需求回暖

2024年上半年公司业绩显著增长，营收1.25亿元（同比增长58.84%），归母净利润0.05亿元（同比增长120.09%）。Q2表现尤为突出，营收0.67亿元（同比增长150.57%，环比增长14.71%），归母净利润0.03亿元（同比增长128.41%，环比增长125.82%）。公司通过优化成本、产品结构和技术指标，拓展销售网络，加强研发，受益于半导体行业周期回暖，订单增加。毛利率为25.26%（同比-4.29pcts），净利率为4.39%（同比+34.06pcts）。Q2毛利率35.12%（同比+12.09pcts），净利率4.97%（同比+48.06pcts）。费用率方面，销售费用率2.04%（同比-0.69pcts），管理费用率13.81%（同比-19.29pcts），研发费用率9.84%（同比-7.42pcts），财务费用率-5.98%（同比+1.19pcts）。

核心产品增长稳健：大直径硅材料业务营收8039.78万元（毛利率57.75%），通过工艺改进和设备升级控制成本；硅零部件营收3657.68万元（毛利率35.42%），成为新的增长点，计划向国产厂商批量出货；半导体大尺寸硅片项目取得进展，8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片通过认证并获批量订单，具备向国内厂商供应高质量硅片的潜力。

受益行业景气恢复，股权激励彰显信心：TSMC和SEMI预测半导体行业将复苏，公司大直径多晶硅材料已通过海外客户评估并实现批量供货，硅零部件进入本土存储厂商供应链，某款硅片已定期出货给日本客户。公司发布2024年股票激励计划，激励对象295人，考核目标为24-26年营收/净利润增长率分别不低于18%/39%/64%（归属系数80%）或30%/69%/120%（归属系数100%）。

上调至“买入”评级：受益于生成式人工智能带动先进制程芯片需求，公司半导体大尺寸硅片项目取得进展，具备向国内厂商供应潜力。下调2024-2025年盈利预测，预估2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元，EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元，PE分别为58X、17X、14X。

风险提示：半导体行业景气度不及预期、新产品市场开拓风险、存货跌价风险、市场竞争风险。