AI智能总结
强于大市(维持) ——电子行业周观点(08.12-08.18) 2024年8月12日至8月18日期间,沪深300指数上涨0.42%,申万电子指数上涨0.66%,在31个申万一级行业中排第7,跑赢沪深300指数0.24个百分点。把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇,关注PCB、AI终端、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点: 产业动态:(1)先进封装:日月光8月12日宣布,子公司日月光董事会决议通过斥资新台币52.63亿元,购入厂房以应对公司未来扩充先进封装之产能需求。(2)AIPC:2024年第二季度,AIPC的出货量为880万台。这些设备包括台式机和笔记本,配备专用AI工作负载的芯片组或模块,如NPU。AIPC出货量占本季度PC总出货量的14%。目前,随着各大处理器供应商的AIPC规划逐步推进,预计2024年下半年及未来,AIPC供应量和用户采用率将显著提升。(3)AI手机:8月14日,在第九届Made by Google活动上,AI成为谷歌硬件全家桶亮相的关键词,谷歌已经将Gemini无缝集成到了折叠屏手机、智能手表、TWS耳机等各类硬件中。(4)存储:受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。(5)先进封装:8月15日台积电正式发布讯息,将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。群创南科4厂5.5代线占其原本产能约10%,这也意味群创在传统TFT-LCD业务上将进一步收缩,同时加速转型。 UCle2.0规范发布,央企采购指导政策出台中央企业采购指导意见出台,吹响自主可控新号角 LCD竞争格局有望进一步优化,出货面积持续增长 行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为58.24倍,2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为49.14倍,行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额782.96亿元,较前一个交易周下降6.4%。 期间电子板块大部分个股上涨:申万电子行业471只个股中,上涨290只,下跌178只,上涨比例为61.57%。 风险因素:中美科技摩擦加剧;终端需求不及预期;面板新技术渗透不及预期;国产AI芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。 研究助理:陈达电话:13122771895邮箱:chenda@wlzq.com.cn 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1先进封装:日月光拟进一步扩充先进封装产能................................................31.2 AIPC:2024年二季度全球AIPC出货量占PC行业比例达到14%.................31.3 AI手机:谷歌将Gemini集成至AI手机等各类硬件中....................................31.4存储:二季度DRAM产业营收增长24.8%,预期三季度合约价上调...........31.5先进封装:台积电购入群创厂房以扩充先进封装产能....................................3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态(公告).......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................83.3限售解禁................................................................................................................9 4投资观点.........................................................................................................................11 5风险提示.........................................................................................................................11 图表1:申万一级周涨跌幅(%)....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅(%)....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况(2019年至今)..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:期间电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:期间电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况...................................................................9 1产业动态 1.1先进封装:日月光拟进一步扩充先进封装产能 8月12日,日月光投控宣布,子公司日月光董事会决议通过斥资新台币52.63亿元,向关系人宏璟建设购入其持有K18厂房,以因应公司未来扩充先进封装之产能需求。K18厂房原为日月光半导体于2020年与宏璟建设以合建原则所签署之合作开发契约书所兴建之K13厂房,日月光此次行使优先承购权向宏璟公司购入该厂房,以利高雄厂未来产能扩充需求。(资料来源:今日半导体) 1.2AIPC:2024年二季度全球AIPC出货量占PC行业比例达到14% 2024年第二季度,AIPC的出货量为880万台。这些设备包括台式机和笔记本,配备专用AI工作负载的芯片组或模块,如NPU。AIPC出货量占本季度PC总出货量的14%。目前,随着各大处理器供应商的AIPC规划逐步推进,预计2024年下半年及未来,AIPC供应量和用户采用率将显著提升。随着基础逐步巩固,AIPC出货量有望在2024年下半年进一步增长。处理器供应商和OEM将通过提供更多价位的产品类别,瞄准更广泛的客户群。(资料来源:Canalys) 1.3AI手机:谷歌将Gemini集成至AI手机等各类硬件中 8月14日的凌晨,在第九届Made by Google活动上,AI成为谷歌硬件全家桶亮相的关键词,AI被提及近百次,谷歌已经将Gemini无缝集成到了折叠屏手机、智能手表、TWS耳机等各类硬件中。此次,全球大模型和AI巨头谷歌甩出了其与大模型深度结合的AI硬件全家桶,抢在苹果正式发布搭载苹果智能的iPhone 16系列之前,使得安卓成为了首个配备大型设备内置多模态AI模型的移动操作系统。值得一提的是,在端侧AI这件事上,谷歌与苹果、三星的思路基本一致,就是以AI为核心重建操作系统,重新定义手机功能。(资料来源:智东西) 1.4存储:二季度DRAM产业营收增长24.8%,预期三季度合约价上调 根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。观察Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)第二季出货表现,均较前一季有所增加,平均销售单价方面,三大厂延续第一季合约价上涨情势,加上台湾地区四月初地震影响,以及HBM(高带宽内存)供不应求、推动DRAM买方转为积极采购,第二季合约价最终调涨13%至18%。(资料来源:TrendForce集邦) 1.5先进封装:台积电购入群创厂房以扩充先进封装产能 8月15日台积电正式发布讯息,将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。目前台系面板厂仍有大量较小世代产能,这些产能过去主要用于生产IT面板与中小面板。然而,较小世代产能越来越