公司2024年半年度报告总结
一、业绩表现
-
2024年上半年（H1）：
- 营收：1.83亿元，同比下降1.65%
- 归母净利润：0.40亿元，同比下降11.75%
- 扣非净利润：0.35亿元，同比下降15.84%
-
2024年第二季度（Q2）：
- 营收：0.95亿元，同比增长11.72%，环比增长6.79%
- 归母净利润：0.25亿元，同比增长89.73%，环比增长66.42%
- 扣非净利润：0.21亿元，同比增长112.35%，环比增长62.46%
二、行业趋势与市场环境
- 半导体行业下游景气度边际复苏，封装和测试设备领域呈现弱复苏状态。
- 封测设备市场呈现复苏迹象，公司营收环比修复。
- 毛利率：50.21%，同比下降0.46个百分点；净利率：21.67%，同比下降2.47个百分点。
- 主要费用变化：
- 销售费用率：9.36%，同比上升2.31个百分点
- 管理费用率：7.71%，同比上升0.72个百分点
- 研发费用率：10.56%，同比上升0.06个百分点
- 财务费用率：-1.93%，同比上升0.3个百分点
三、新产品与技术进展
- 2024年H1，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。
- 2024年Q2，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，并积极推进销售。
- 推出适用于MEMS的测试分选平台，已在客户现场进行产品验证。
- 计划推出适用于Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。
四、投资布局与市场前景
- 公司投资3000万元于深圳市华芯智能装备有限公司，持股16.67%，该公司的主要产品包括晶圆级分选机和IGBT KGD分选机。
- SEMI数据显示，2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1090亿美元，同比增长3.4%。
- 后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，其中半导体测试设备销售额预计增长7.4%，封装设备销售额预计增长10.0%。
五、评级与展望
- 维持“增持”评级。
- 预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.08亿元、1.81亿元、2.19亿元，EPS分别为1.81元、3.01元、3.65元，对应PE分别为33X、20X、15X。
- 风险提示：半导体行业波动、国际贸易摩擦加剧、技术研发不及预期、客户集中度高。
