半导体板块2024H1业绩点评：上半年晶圆制造行业复苏，盈利能力逐步修复

股票研究/2024.09.04 上半年晶圆制造行业复苏，盈利能力逐步修复电子元器件 评级：增持 股票研 究 行业事件快 评 证券研究报 告 ——半导体板块2024H1业绩点评 舒迪(分析师)文越(分析师) 021-38676666021-38038032 shudi@gtjas.comwenyue029694@gtjas.com 登记编号S0880521070002S0880524050001 本报告导读： 半导体公司发布半年度报告，业绩显著提升，受益于产业链复苏及供应链转移，看好公司长期发展。 投资要点： 受消费电子补库拉动，国内晶圆代工厂全面复苏。中国集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%板块强势反弹。其中，中芯国际24Q2收入13.63亿美元，环比增长 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向好，预计收入环比+13%-15%，毛利率18%-20%华虹半导体24Q2收入4.79亿美元，环比+4.02%，毛利率10.5%，产能利用率接近全方位满产。公司24Q3由于高产能利用率，有望收入达到5-5.2亿美元，毛利率10-12%。 稼动率维持高位，封测端回暖显著。中国集成电路封测行业24Q2收 入209.73亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自23Q3同 比增长率由负扭正，同比收入持续维持正增长。其中，长电科技24Q2实现营收86.44亿元，环比大增26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润4.73亿元，环比+339%，同比大增46.58%。公司Q2毛利率环比+2.08pcts，达到14.28%。其中，通讯电子和消费电子表现亮眼运算电子也结束自23年H1以来的调整趋势，Q2同比增长21.8%。通富微电24H1实现营收110.80亿元，环比下降11.57%，同比增长11.83%；扣非归母净利润3.16亿元，环比大增131.67%，同比大增 182.60%，主要由于产能利用率提升、中高端产品放量。封测公司着力布局先进封装，例如长电XDFOI®Chiplet平台、通富大尺寸多芯片chiplet布局等，聚焦高性能计算，有望跟随AI浪潮放量。 半导体设备订单高增，材料端国产替代加速。2024Q2半导体设备板 块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。设备公司订单维持高 增速，北方华创截至2024年5月，北方华创新签订单达到150亿元。中微公司2024年全年新签订单预计达到110～130亿元，创历史新高。拓荆科技新签订单高速增长，其中，公司24H1新签订单同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续营收兑现可期。半导体材料国产化速度进一步加快，鼎龙股份2Q24实现营收8.11亿元，同比增长32.25%，环比增长14.52%；其中CMP抛光垫2Q24实现营收1.63亿元，同比大增92.03%，创单季度历史新高。半导体显示材料2Q24实现营收0.97亿，同比大增160.53%。安集科技2Q24实现营收4.19亿元，同比+37.1%，环比+10.7%，整体毛利率到达57.1%主要来源于各产品市场覆盖持续覆盖，下游客户需求上升及新产品新客户导入。 持续重点推荐半导体相关标的。晶圆制造领域：中芯国际、华虹半 导体；半导体封测领域：长电科技、通富微电、华天科技；半导体 设备及材料领域：北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份等。风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期 上次评级:增持 细分行业评级 半导体增持 相关报告 电子元器件《折叠机市场迎密集催化，华为份额有望进一步提升》2024.08.23 电子元器件《半导体库存周期边际弱化，核心依赖AI创新周期》2024.09.01 电子元器件《车规MCU空间广阔，国内厂商加速布局》2024.08.22 电子元器件《安卓依靠折叠机冲击高端市场，苹果或将入局》2024.08.05 电子元器件《Appleintelligence测试版发布驱动用户换机，未来或推出付费订阅》2024.08.01 行业事件快评 目录 1.半导体制造4 2.半导体封测5 3.半导体设备7 4.半导体材料10 5.风险提示12 公司名称 代码 收盘价（元） 盈利预测（EPS元） 2024E2025E2026E 2024E PE 2025E 2026E 评级 中芯国际 688981.SH 46.78 0.38 0.56 0.7 123.11 83.54 66.83 增持 华虹半导体 1347.HK 16.7 0.06 0.11 0.23 38.97 21.25 10.17 增持 通富微电 002156.SZ 18.99 0.54 0.85 1.07 35.17 22.34 17.75 增持 华天科技 002185.SZ 7.78 0.24 0.37 0.46 32.42 21.03 16.91 增持 长电科技 600584.SH 31.03 1.17 1.68 2.22 26.52 18.47 13.98 增持 北方华创 002371.SZ 307.4 10.52 14.75 21.18 29.22 20.84 14.51 增持 中微公司 688012.SH 127.82 3.3 4.47 5.87 38.73 28.60 21.78 增持 拓荆科技 688072.SH 120.96 2.93 4.43 6.26 41.28 27.30 19.32 增持 鼎龙股份 300054.SZ 19.21 0.5 0.69 0.92 38.42 27.84 20.88 增持 表1：表1：本报告覆盖公司估值表（截至2024年9月2日） 数据来源：Wind，国泰君安证券研究，注：上述公司数值均来自国泰君安证券预测值 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.半导体制造 受消费电子需求拉动，国内晶圆代工厂全面复苏。据WSTS，2024年第二 季度全球半导体市场规模达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。 从行业周期看，晶圆代工厂营收变动与全球半导体销售额变动基本一致。从国内制造板块看，中国集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。分公司看，中芯国际24Q2收入13.63亿美元，环比增长8.2%，同比增长22.66%，毛利率13.9%。产能利用率方面公司8英寸利用率回升，12英寸已满产，综合产能利用率达85%，环比增加4%。公司Q2增长主要来自消费电子和智能手机的平台，BCD平台收入环比增长20%，射频CMOS平台包括蓝牙、WI-FI接收器、收发器收入环比增长30%。根据业绩指引，24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向好，预计收入环比+13%-15%，毛利率18%-20%。华虹半导体24Q2收入4.79亿美元，环比+4.02%，毛利率10.5%，产能利用率方面较上季度进一步提升，接近全方位满产。公司收入嵌入式NVM/独立式NVM/功率器件/逻辑和RF/模拟和电源管理占比28.7%/4.9%/31.8%/13.3%/21.1%，根据业绩指引，24Q3由于高产能利用率，预计收入达到5-5.2亿美元，毛利率10-12%。 图1：半导体制造板块营收逐步回暖（亿元）图2：半导体制造板块利润承压 资料来源：wind，国泰君安证券研究资料来源：wind，国泰君安证券研究 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 1H24 A A A A A A A A A A A 收入环比增速2330TT 台积电 12.1% 8.8% 11.4% -1.2% -16.1% -6.2% 10.2% 14.4% -5.3% 13.70% 7.3% 2303TT 联电 7.3% 13.6% 4.6% -10.0% -20.1% 3.8% 1.4% -5.0% -0.7% 9.00% -0.5% 5347TT 世界先进 6.0% 13.4% -12.9% -28.2% -14.5% 20.4% 7.1% -9.9% N.AN.A N.A GFS.O 格罗方德 5.0% 3.0% 4.1% 1.3% -12.4% 0.2% 0.4% 1.0% N.AN.A N.A 981HK 中芯国际 16.6% 3.3% 0.2% -15.0% -9.8% 6.7% 3.9% 3.2% 9.5% 8.20% 8.9% 1347 华虹半导 1.0% -9.1% 24.70% HK 体 12.6% 4.4% 1.5% 0.0% 0.1% 0.1% -10.0% -20.2% 毛利率2330TT 台积电 55.6% 59.1% 60.4% 62.2% 56.3% 54.1% 54.3% 53.0% 53.1% 53.20% 53.1% 2303TT 联电 43.4% 46.5% 47.3% 42.9% 35.5% 36.0% 35.9% 32.4% 30.9% 35.20% 33.1% 5347TT 世界先进 48.4% 50.0% 45.0% 39.2% 30.0% 30.0% 25-27% 22-24% N.A N.A N.A 表1：晶圆代工板块业绩回顾 GFS.O 格罗方德 24.2% 27.0% 29.4% 30.1% 28.5% 28.8% 28.6% 27.5% N.AN.A N.A 981HK 中芯国际 40.7% 39.4% 39.9% 32.0% 20.8% 20.3% 19.8% 16.4% 14.20%13.90% 13.9% 1347HK 华虹半导体 26.9% 33.6% 37.2% 38.2% 32.1% 27.7% 16.1% 4.0% 6.40% 10.00% 8.5% 产能利用率2330TT 台积电 N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.AN.A N.A 2303TT 联电 104.0% 103.7% 103.0% 90.0% 70.0% 71.0% 67.0% 66.0% 65.0% N.AN.A 5347TT 世界先进 N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.AN.A N.A GFS.O 格罗方德 N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.A N.AN.A N.A 981HK 中芯国际 100.4% 97.1% 92.1% 79.5% 68.1% 78.3% 77.1% 76.8% N.A 85.00% N.A 1347HK 华虹半导体 106.0% 110.0% 110.8% 110.0% 103.5% 103.2% 86.8% 84.1% N.A 100.00% N.A 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 2.半导体封测 稼动率维持高位，封测板块回暖。封测属于半导体产业链相对靠后环节，下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。从行业周期看，封测厂营收变动与全球半导体销售额变动基本一致。中国集成电路封测行业24Q2 收入209.73亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自23Q3同比增长率由负扭正，同比收入持续维持正增长。分公司看，长电科技24Q2实现营收86.44亿元，环比大增26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润4.73亿元，环比+339%，同比大增46.58%。公司Q2毛利率环比增长2.08pcts，达到14.28%。按产品结构拆分，公司24H1通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子收入分别占比41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，其中，通讯电子同比+48.4%，消费电子同比+32.6%，运算电子结束自23年H1以来的调整趋势，同比增长21.8%。此外，汽车电子Q2表现亮眼，环比增长超过50%。在高性能封装领域，公