2024年中期业绩点评：24Q2毛利率超预期，半导体周期温和复苏

华虹半导体2024年第二季度业绩概览

经营业绩

• 收入：第二季度实现总收入4.8亿美元，与去年同期相比下降24%，但较上一季度环比增长4%。
• 毛利率：毛利率为11%，与上一季度相比提升4个百分点，超出此前10%的指引上限。然而，与去年同期相比下降17个百分点。
• 净利润：归母净利润为0.7亿美元，同比大幅下降92%，环比下滑79%，主要因第一季度存在所得税抵免，而第二季度转为所得税支出。

终端应用表现

• 消费电子：消费电子领域收入为2.9亿美元，环比增长4%，显示出需求回暖迹象。除IGBT外，其他细分市场的需求均有所好转，预计未来消费电子和AI市场的积极影响将持续。
• 嵌入式存储及分立器件：嵌入式存储和分立器件的收入分别同比增长-34%和-39%，但环比增长15%和6%，显示了复苏趋势。
• 模拟与电源管理/逻辑及射频：这些领域的收入在本季度保持稳定，分别为1.0亿美元和0.6亿美元，同比分别增长26%和11%，但环比略有下降。
• 独立式存储器：收入为0.2亿美元，同比下降29%，环比下降24%，反映市场整体趋势。

生产能力与利用率

• 产能利用率：第二季度产能利用率为98%，与去年相比下降5个百分点，但较上一季度提升6个百分点，达到高位水平。预计在旺盛需求的推动下，这一水平可维持至2025年。
• 新产线进展：公司第二条12英寸生产线建设顺利，计划于年底前开始试生产，2025年第一季度提供产能。预计到2025年底，月产能将新增2万片，届时12英寸月产能将达到11.5万片，海外客户营收占比有望恢复至30%。

成本与价格

• 平均销售价格（ASP）：24Q2的折合8英寸ASP为432.7美元，同比下降26%，环比下降4%，达到历史最低点。随着消费电子需求的拉动，预计下半年公司在多个领域（如逻辑、射频、CIS、嵌入式存储）进行提价，以优化产品结构并实现ASP的持续提升。

预期与估值

• 盈利预测：考虑下游温和复苏及新产线在2025年的爬产，调整后的预期2024和2025年的归母净利润分别为0.8和1.0亿美元。
• 估值：采用PB估值法，对应2024年9月2日收盘价16.70港币，对应2024、2025和2026年的PB分别为0.58、0.57和0.56，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求风险：若下游需求未达预期，可能影响公司的经营表现。
• 价格提升风险：均价提升低于预期可能对盈利造成压力。
• 市场竞争加剧：行业竞争的加剧可能影响公司的市场份额和盈利能力。