2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩

ASMPT 2024 年中报总结

主要财务指标概览

• 2024 年第二季度：
  • 营收：33.4 亿港元，年同比（YoY）下降 14.3%，季环比（QoQ）增长 6.5%。
  • 净利润：1.37 亿港元，YoY 下降 55.6%，QoQ 下降 23.0%。

业务分析

• 半导体业务：

  • 收入：16.6 亿港元，YoY 增长 0.4%，QoQ 增长 20.9%。
  • 利润：0.9 亿港元，YoY 增长 218.3%。
  • 新签订单：17.4 亿港元，YoY 增长 36.7%，QoQ 增长 11.6%。
  • 主要得益于 TCB 设备的推动。

• SMT 业务：

  • 收入：16.8 亿港元，YoY 下降 25.2%，QoQ 下降 4.7%。
  • 利润：1.9 亿港元，YoY 下降 55.5%，QoQ 下降 34.4%。
  • 新签订单：13.9 亿港元，YoY 下降 20.6%，QoQ 下降 15.6%。
  • 主要受到汽车及工业市场需求减弱的影响。

未来展望

• 2024 年第三季度：
  • 指引收入区间为 3.7-4.3 亿美元，中值对应 YoY 下降 9.9%，QoQ 下降 6.4%。

技术亮点与客户进展

• TCB 新品：性能卓越，精度达到小于 1um，微凸块间距低至 10um，行业领先。
• Hybrid Bonding 设备：持续获得新客户认可，增加市场占有率。
• 逻辑客户：获得 C2W 工艺订单，与客户合作开发下一代 fluxless TCB 设备。
• HBM 客户：在主要客户 12Hi 产线取得进展，首次获得 2 台 fluxless 订单，扩展至 HB 市场。

投资建议

• 调整预测：预计 2024-2026 年营收分别为 146.22 亿、176.76 亿、204.78 亿港元，净利润分别为 9.04 亿、15.53 亿、22.21 亿港元。
• 估值与评级：现价 PE 分别为 40、23、16 倍，看好公司在封装设备领域的领先地位，维持“推荐”评级。

风险提示

• 市场风险：半导体行业复苏可能低于预期。
• 竞争风险：市场竞争加剧可能导致盈利能力下降。
• 新品验证风险：新品验证导入可能不如预期。