重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

载板的作用是为CPU等芯片与PCB母板之间提供电气连接与物理支撑。随着 GPU/CPU芯片的性能提升，其对相应载板的要求也水涨船高。ABF载板具备层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小等特点，更能承载AI高性能运算，在 C【重点公司跟踪】深南电路、洲明科技、德明利深南电路：载板作为先进封装的核心材料（成本占比达到50%），有望在算力提升的大背景下打开价值空间。载板的作用是为CPU等芯片与PCB母板之间提供电气连接与物理支撑。随着 GPU/CPU芯片的性能提升，其对相应载板的要求也水涨船高。ABF载板具备层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小等特点，更能承载AI高性能运算，在 CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC放量预期下有望充分受益，另外随着Chiplet的发展，ABF载板的需求也将得到进一步的提升，再加上苹果头显未来可能带动所有的头显都使用ABF载板，根据CPCA，PGA/LGA/BGA产品2021-2026间CAAGR将达11.5%，到2026市场空间超120亿美元，为载板产品中增长最快、价值量最高的产品。关注龙头深南电路为主，目前公司FCBGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。洲明科技：为了提高道路基础设施的智能化和集成化水平，智慧综合灯杆融入车路协同智慧交通。首先集成智能设备可以与智慧灯杆内边缘计算网关实现信息交互。第二，通过以信号机与边缘计算网关交互结构化数据、灯态信息等内容，可完成对路口信号的智能控制。第三，通过将车载设备安装在网联车上，实现网联车与路侧设备——RSU的信息交互，一方面，智慧综合灯杆可利用RSU完成车辆的车载服务，另一方面，车载设备也会向RSU发送车辆行驶数据和交通需求，以此形成车路协作的多元化应用场景。洲明科技表示公司智慧灯杆的“多杆合一”可以实现“车路协同”前端设备统一规划、挂载，为道路的信息化、智慧化服务提供先决条件和道路管理的信息感知、分析基础。德明利：回顾2019-2023这一轮存储周期变化，最终以原厂主动减产结束，截止到2023年的四季度，原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到2024年的一季度经历再次大涨之后，预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转。再从需求来看，未来手机和PC端将持续向更高容量升级，服务器端受益于AI需求驱动将高速成长，汽车智能化、网联化也将催生更高容量的闪存需求，Nand闪存产品市场规模将持续增长。关注当前市场龙头德明利，公司作为国内领先的模组厂商，产品自2023Q3开始进入量价齐升通道。