电子行业快评报告：台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气

台积电计划在产能供不应求的情况下，针对先进封装执行价格调涨策略，预计2025年先进封装报价将上涨10%-20%。这一举措背后的原因是AI算力加速建设，推动了对2.5D/3D先进封装需求的增长。其中，2.5D堆叠技术方面，台积电计划扩大CoWoS产能，预计2026年产能将比2023年增加四倍；3D堆叠技术方面，则计划在2026年底前将SoIC产能增加至2023年的六倍。然而，考虑到需求端的情况，台积电先进封装客户中，英伟达约占半数产能，其他如AMD、博通、亚马逊、Marvell等国际大厂也积极采用先进封装制程。预计明年市场需求量超过60万片，而台积电的供给量预估为53万片，存在7万片左右的缺口，供应紧张，具备涨价动能。

先进封装市场规模增长迅速，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间复合年增长率将达到10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域的总投资将约为115亿美元。

Chiplet技术和2.5D等堆叠技术相辅相成，有望成为国产先进制程突破路径之一。Chiplet技术通过分割系统级芯片（SoC）为多个包含不同IP块的裸片，并通过先进的2.5D或3D技术实现堆叠，以实现更强大的芯片性能。该技术具备设计灵活性和定制化特点，能够通过封装多颗芯粒异构集成一体来提升整体性能，同时芯粒模块化生产可以复用，简化开发流程，提升制造良率、降低成本。在国内发展先进制程面临外部限制的背景下，Chiplet技术作为算力芯片等高性能芯片领域的高性价比解决方案，有望成为国产先进制程突破路径之一。

基于以上分析，建议关注传统封装厂商的技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。同时，需要注意海外市场波动风险、技术研发不及预期、市场竞争加剧等风险因素。

行业投资评级为强于大市，未来6个月内行业指数相对大盘涨幅预计将超过10%。公司投资评级则根据具体情况进行判断，包括买入、增持、观望和卖出等建议。基准指数为沪深300指数。

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