内外部流动性预期改善，关注科技股机会

内外流动性预期改善，科技股投资机会

引言：

自5月中旬以来，市场波动有所增加，尤其是在5月下旬，监管强化影响了小微市值股票的表现。然而，在三中全会前，市场整体风险相对可控。市场回调中，半导体设备等电子板块逆势表现良好。

流动性预期改善：

• 海外流动性：美国5月未季调核心CPI年率录得3.3%，低于预期，通胀放缓超出预期，导致美债利率下行，海外流动性预期好转。全球资本押注“科技创新”，预计外部流动性压力减弱后，A股半导体等板块对外资吸引力将提升。
• 国内流动性：本轮调整接近尾声，6月中旬至三中全会期间，市场可能出现反弹行情。科技板块，尤其是半导体设备和AI硬件消费电子细分领域，因三中全会“强改革”预期和降准+社融数据超预期，流动性预期回升，弹性最大。

市场趋势：

• 半导体周期：在全球半导体周期触底回升的背景下，中国半导体销售额连续6个月增长。
• 业绩表现：半导体板块去年四季度以来营收与利润均大幅增长，今年一季度营收增速高达19.7%，利润增速高达53.52%。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）成立，注册资本达3440亿元人民币，规模超过前两期总和，将有力支持我国半导体产业发展。

投资建议：

• 关注科技股：重视科技股，特别是半导体设备和AI硬件消费电子两大细分方向，因其有望在会议前后获得政策显著支持。
• 短期金融监管：本轮金融监管旨在释放风险，为后续国内长线资金创造更强干预措施的空间，短期影响已逐步达到高点，无需过度担忧。

市场回顾及展望：

• 指数表现：本周市场主要指数涨跌不一，中小100指数涨幅较大。
• 行业动态：通信、计算机、电子等领涨市场，活跃度方面，商贸零售、汽车、有色金属等板块换手率回落。
• 情绪与活跃度：全市场活跃度略有下降，融资余额有所减少，次新股指标显示换手率降低。
• 估值分析：行业估值方面，部分行业PB和PE估值高于历史中位数。

结论：

内外流动性预期的改善为科技股提供了投资机会，特别是在半导体设备和AI硬件消费电子领域的布局，显示出较强的市场潜力。投资者应关注政策动态，把握市场反弹时机，同时考虑金融监管对市场的影响。