通信：覆铜板价格上行，盈利水平持续修复

覆铜板行业分析与投资建议

行业趋势与展望

• 顺价行情与盈利修复：预计覆铜板行业将经历一轮涨价周期，主要由上游材料价格上涨和下游需求复苏共同驱动。这将促进覆铜板厂商稼动率提升和顺价进程，从而增强厂商规模和盈利能力。

行业背景与关键数据

• 供需格局：覆铜板行业的市场集中度高于PCB行业，前十大厂商份额达到75%，这赋予了厂商较强的成本转嫁能力。
• 原材料成本压力：铜价持续上涨，同时玻纤布等原材料出现上调报价，预示着未来原材料成本将进一步推高。
• 市场需求回暖：下游PCB厂商需求在2024年呈现恢复态势，尤其在服务器/交换机、家电、汽车等领域有回暖迹象。

竞争格局与策略

• 议价能力增强：行业集中度高，使得覆铜板厂商在面对上游成本上涨时，拥有更强的议价能力。
• 备货周期延长：在市场需求回暖背景下，PCB厂商开始延长覆铜板的备货周期，以应对潜在的供应紧张。

投资建议与风险提示

• 重点关注：行业龙头建滔积层板（1888.HK）及建滔集团（0148.HK），以及A股龙头生益科技（600183），建议关注弹性品种华正新材（603186）和南亚新材（688519）。
• 风险因素：下游PCB需求不及预期、行业竞争加剧。

结论：在上游价格提升和下游需求恢复的双重作用下，覆铜板行业有望进入盈利改善周期，投资者应关注上述提及的公司，同时警惕潜在的市场风险。