北交所行业主题报告：陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与AMB 氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链

行业背景与市场增长

• 陶瓷覆铜板作为大功率电力电子电路的基础材料，兼具陶瓷和铜箔的优势，广泛应用于散热、电气绝缘及机械支撑场景。
• 市场按基材类型分为氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄），其中氮化硅性能最优，适用于极端环境。
• 传统覆铜板以玻纤布或木浆纸为基材，成本低但性能较弱，占据中低端市场。
• 受5G通信、物联网、人工智能等技术驱动，中国陶瓷覆铜板市场显著增长，2024年市场规模约22.85亿元，预计2025年突破30亿元。

产品类型与技术工艺

• 按键合工艺技术分为直接键合铜（DBC）、活性金属钎焊（AMB）和直接电镀铜（DPC）。
• DBC工艺优点在于高热导率、高绝缘性能和高可靠性；AMB结合强度高、抗热震性能优异，在高端市场占比逐步提升；DPC工艺适用于线路密集的覆铜板。
• 氮化硅陶瓷覆铜板因综合性能优异，成为碳化硅功率器件封装的首选材料，市场需求快速增长，预计2025年市场规模达到8亿元。

产业链与北交所相关公司

• 产业链上游涵盖氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料，以及铜箔、粘结材料等金属化材料。
• 中游聚焦陶瓷覆铜板制造，通过DBC、AMB、DPC等工艺将陶瓷与铜箔结合。
• 下游覆盖新能源汽车、5G通信、轨道交通、航空航天等领域。
• 北交所相关公司包括赛英电子（封装散热基板）、天马新材（精细氧化铝粉体）。

本周市场表现与行业看点

• 本周北证50上涨1.09%，沪深300下跌1.51%，创业板指下跌2.48%。
• 开源北交所化工新材行业下跌0.24%，其中专业技术服务业、非金属材料、电池材料上涨。
• 涨跌幅居前的个股包括金戈新材（+23.02%）、锦华新材（+19.14%）、万德股份（+7.26%）。

公告与风险提示

• 族兴新材接受机构调研，铝粉和铝颜料业务协同推进。
• 风险提示包括宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险。