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电子行业周报:GPT-4o横空出世,人机语音低延时交互时代开启

电子设备2024-05-20毛正、吕卓阳华鑫证券S***
电子行业周报:GPT-4o横空出世,人机语音低延时交互时代开启

GPT-4o横空出世,人机语音低延时交互时代开启 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌上周回顾 分析师:毛正S1050521120001maozheng@cfsc.com.cn分析师:吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 5月13日-5月17日当周,申万一级行业大部分处于上涨状态。其中电子行业上涨1.34%,位列第9位。估值前三的行业为综合、计算机、国防军工,电子行业市盈率为53.27,位列第4位。 电子行业细分板块比较,5月13日-5月17日当周,电子行业细分板块处于上涨态势。估值方面,数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三,半导体设备、LED估值排名本周第四、五位。 ▌OpenAI全新模型GPT-4o横空出世,响应时间接近真人 5月14日凌晨,美国人工智能研究公司OpenAI在线上举办了“春季更新”活动,OpenAI在活动中发布了新旗舰模型“GPT-4o”,GPT-4o可以接受文本、音频和图像的任意组合作为输入,并生成文本、音频和图像的任意组合输出。相比于GPT-3.5和GPT-4,GPT-4o可以以接近人类反应时间的232毫秒的时间内对输入的音频作出响应,平均耗时为320毫秒,GPT-4o在音频ASR性能方面显著提高了所有语言的语音识别性能,尤其是资源较少的语言,并且能够直接观察音调、多个说话者以及背景噪音,甚至可以表达情感输出笑声以 及 歌 声 。GPT-4o在 英 语 文 本 和 代 码 上 的 性 能 与GPT-4Turbo的性能相近,在非英语文本上的性能显着提高。GPT-4真正意义上做到了原生多模态,在原有模型推理出文本内容之外,GPT-4能够实时推理出音频和视觉,GPT-4o在英语文本和代码上的性能也与GPT-4 Turbo处于同一水平线,在非英语文本上的性能有着显着提高,同时API速度快,速率限制高出5倍,成本则降低了50%。如此低延时相应的背后,是基于算力基础设施的加速部署,得益于网络优化、推理引擎、并发处理等技巧,因此算力硬件链条值得持续关注。在如此高效的语音交互模式下,下游消费电子产品手机、智能音 响 、 耳 机 等 产 品 将 进 一 步 被 赋 能 , 我 们 可 以 想 象 , 当OpenAI与苹果进一步深入合作之后,“AI iPhone”的时代会不会降提前到来,凭借苹果产品的整体生态,全球10亿苹果用户的调用量将对模型的商业化带来多大的变化?这一切都值得期待。密切关注:国光电器、漫步者、嘉和智能、恒 资料来源:Wind,华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报:苹果接近与OpenAI达成协议,22家中国量子机构被列入实体清单》2024-05-122、《电子行业周报:OpenAI有望于近期发布ChatGPT搜索引擎,AI应用前景可期》2024-05-063、《电子行业周报:海力士季报超预期,三星与AMD签署HBM3E供货协议》2024-04-29 轩科技、工业富联、沪电股份、胜宏科技、生益电子。 ▌台积电特殊工艺扩产,前瞻备战HBM4 台积电计划到2027年将其特种技术产能扩大50%,台积电在在欧洲技术研讨会上透露,预计不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求,甚至还需要为此目的建造新的(绿地)晶圆厂空间。下一个专用节点:N4e,一个4纳米级超低功耗生产节点是这一需求的主要驱动力。台积电近年来的扩张战略追求几个目标。其中之一是在台湾以外建立新的晶圆厂;另一个是普遍扩大产能,以满足未来对所有类型工艺技术的需求。台积电在2024年欧洲技术研讨会提供了有关将为HBM4制造的基础芯片的一些新细节,该芯片将使用逻辑工艺构建。对于第一波HBM4,台积电准备使用两种制造工艺:N12FFC+和N5。N12FFC+具有成本效益的基础芯片可以达到HBM的性能,而N5基础芯片可以在HBM4速度下以低得多的功耗提供更多逻辑,台积电采用N12FFC+制造工艺(12nmFinFet Compact Plus,正式属于12nm级技术,但其根源于台积电经过充分验证的16nm FinFET生产节点)制造的基础芯片将用于在硅片上安装HBM4内存堆栈片上系统(SoC)旁边的中介层。台积电正针对HBM4优化CoWoS-L和CoWoS-R。作为一种更先进的替代方案,内存制造商还可以选择采用台积电的N5工艺来生产HBM4基础芯片。N5构建的基础芯片将封装更多的逻辑,消耗更少的功耗,并提供更高的性能。台积电和SK海力士在HBM4基础芯片上进行合作,台积电设计与技术平台高级总监表示:“台积电正在与主要HBM内存合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。”建议关注:通富微电、赛腾股份、金智达、芯源微、雅克科技。 ▌风险提示 半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、股票组合及其变化.......................................................................61.1、本周重点推荐及推荐组............................................................61.2、海外龙头一览....................................................................82、周度行情分析及展望.....................................................................102.1、周涨幅排行......................................................................102.2、行业重点公司估值水平和盈利预测..................................................133、行业高频数据...........................................................................163.1、台湾电子行业指数跟踪............................................................163.2、电子行业主要产品指数跟踪........................................................194、近期新股...............................................................................234.1、灿芯股份(688691.SH):一站式芯片定制服务供应商..................................234.2、中瑞股份(301587.SZ):深耕电池精密安全结构件的高科技企业.........................265、行业动态跟踪...........................................................................285.1、半导体..........................................................................285.2、消费电子........................................................................325.3、汽车电子........................................................................346、行业重点公司公告.......................................................................367、风险提示...............................................................................40 图表目录 图表1:重点关注公司及盈利预测.........................................................7图表2:海外龙头估值水平及周涨幅.......................................................8图表3:费城半导体指数近两周走势.......................................................9图表4:费城半导体指数近两年走势.......................................................9图表5:5月13日-5月17日行业周涨跌幅比较(%)........................................10图表6:5月17日行业市盈率(TTM)比较..................................................10图表7:5月13日-5月17日电子细分板块周涨跌幅比较(%)................................11图表8:5月17日电子细分板块市盈率(TTM)比较..........................................11图表9:重点公司周涨幅前十股票.........................................................12图表10:行业重点关注公司估值水平及盈利预测............................................13图表11:台湾半导体行业指数近两周走势..................................................16图表12:台湾半导体行业指数近两年走势..................................................16图表13:台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势........................................16图表14:台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势........................................16 图表15:台湾电子零组件行业指数近两周走势..............................................17图表16:台湾电子零组件行业指数近两年走势..............................................17图表17:台湾光电行业指数近两周走势....................................................17图表18:台湾光电行业指数近两年走势....................................................17图表19:中国台湾IC各板块产值当季同比变化(%)........................................18图表20:NAND价格(单位:美元).......................................................19图表21:DRAM价格(单位:美元)........................................................19图表22:全球半导体销售额(单位:十亿美元).......