车展技术课题报告-AI大模型加速上车

——（AI大模型加速上车） AI大模型在汽车行业的定义与应用 AI大模型在汽车行业的定义是一种能够处理海量数据并生成更精准、更全面的数据分析和预测能力，其应用涵盖了自动驾驶、智能座舱、智慧交通、智能营销以及汽车制造和研发等多个方面从2023年下半年开始AI大模型陆续上车，大模型部署开始了从云端到车端的落地，车企、互联网公司、零部件供应商纷纷加入AI大模型赛道2024年4月28日——在全球汽车行业加速智能化转型的背景下，中国信息通信研究院今日发布了国内首个汽车大模型标准，标志着中国在汽车智能化领域迈出了重要一步 AI大模型-能力支持度 AI大模型-场景丰富度 AI大模型-应用成熟度 各路玩家纷纷展示AI大模型最新产品，AI大模型加速上车 2024年北京车展期间供应商、主机厂、科技公司等纷纷展示出AI大模型最新产品，多款产品也将于年内上车，AI大模型开启加速上车模式，同时也开启了AI定义汽车的新时代 现阶段AI大模型上车主要以智能座舱为主 由于座舱交互（语音、视觉）、服务生态（信息娱乐、家居互联）等用户感知度高、落地相对容易，成为大模型导入的第一切入点，目前已经上市车型搭载座舱AI大模型的数量在13个左右，座舱AI大模型整体市场装备率达到2.1%和智能座舱相比，驾驶辅助领域的大模型发展相对滞后，目前AI大模型主要运用于自动驾驶的感知环节，离最终目标自 动驾驶系统的决策和执行环节距离较远，现阶段上市的驾驶辅助类的AI大模型较少 AI大模型的上车对算力要求快速增长 AI大模型的上车对算力需求不是线性增长，而是指数级增长，目前上车的座舱AI大模型主要以算力更高的高通骁龙8295芯片为主，目前高通骁龙8295芯片整体市场装备率达到1.5%选择高算力芯片平台，则能够预留一定的硬件性能冗余，以在未来保证更好的可迭代性，随着大模型的更新迭代，未来 需要有更高算力的芯片支持联发科：联手英伟达打造3nm旗舰汽车芯片 高通骁龙8295芯片整体市场装备率1.5% AI领跑产业 目前在座舱芯片高通一家独大，约占市场80%以上的市场份额,8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品 •引领大模型上车•130亿参数大模型端侧应用(vs行业10亿)•1秒高速生成式Al图像生成•130亿多模志生成式AI模型 算力完整释放 一芯多屏•先进散热设计•算力20%+超越市场23年旗舰•性能比骁龙8295强30%，AI算力强4-5倍•3组3K高清屏，AI显示增强技术•10屏以上灵活配置 旗舰摄像 •内置ISP，效能成本兼顾•多路摄像，Al增强3A/HDR/NR 欢迎共同探讨交流 THANKS