电子板块23年年报与24年一季报总结：拐点已至，电子板块全面向好

投资建议。拐点已至，电子下游需求复苏信号明确，电子板块全面向好。推荐标的华天科技、甬矽电子、中微公司、拓荆科技、 水晶光电、海康威视、聚辰股份、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股 、生益科技、立讯精密、工业富联。 半导体制造端Q1复苏信号明晰，看好后市业绩增长。半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。 半导体设备板块营收增长趋势不改，板块综合毛利率维持40%高位，23年板块净利率有所下滑主要来源于近年来研发投入加大，随着研发布局兑现、新增订单增速提升，看好24年后市发展。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。 PCB/载板/覆铜板：业绩表现分化，重点看好需求端改善显著的龙头企业。（1）PCB/IC载板：企业逐渐走出低谷，数通板、高端消费电子板、存储BT基板回暖明显。未来英伟达GB200中对高端PCB用量显著提升，将进一步带动供应链高速增长。载板领域，伴随着存储需求的持续转好，BT载板稼动率有望继续提升。远期看，深南电路等龙头企业持续对高阶ABF载板国产化替代，未来增长动力充足。（2）覆铜板：龙头业绩拐点率先出现，产能稼动率持续提升，AI服务器拉动高频高速板需求，未来CCL龙头盈利能力有望持续改善。但中小厂过剩产能仍待消化，铜价上涨有望加速产能去化。 零部件和组装：果链龙头Q1逆势增长，华为/英伟达产业链表现强劲。（1）苹果链：依靠份额提升，龙头24Q1取得逆势增长，苹果目前积极部署端侧AI，有望拉动新一轮换机潮来临。看好苹果AI布局下，果链公司未来的全新成长。（2）安卓链：23Q3进入补库周期且国内安卓出货量持续转好，以华为供应链变化最为显著。展望后续，国内安卓出货量持续转好，拉动国内供应链量价齐升，业绩持续向好。（3）服务器：英伟达AI服务器高速增长，供应链深度受益。2024年全球云服务商资本支出将大幅增加，英伟达下半年GB200进一步出货将拉动公司AI相关产品景气度持续高增,业绩加速释放。看好英伟达及终端侧苹果AI加速布局下供应链的表现。 风险提示。需求复苏不及预期；技术突破不及预期；中美贸易摩擦的不确定性 表1：本报告覆盖公司估值表（截至2024年5月5日） 1.半导体制造：大陆代工厂触底，24年后市复苏确 定 半导体行业回暖，国内代工厂触底反弹。半导体市场迎来全面复苏。 根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速达全球第一，其次为美国，增速22%。从结构细拆，汽车端回暖较慢，24Q1手机需求结构性调整向好，预计24Q2计算、消费、通信领域需求库存状况将改善，晶圆代工行业将维持高个位数到十位数增长，边际增量集中在AI测。海外代工厂23年Q3起环比开始增长，根据公司一季度法说会，台积电24年8英寸产线预计产能利用率已回到70%~80%，12英寸重返80%以上。根据联电一季度法说会，联电主要受到汽车电子消化影响，预计24Q2稼动率为64%~66%。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。23年受到消费电子低迷影响，中芯国际全年8英寸和12英寸总产量607万片，年平均产能利用率75%。 分季度看，产能利用率逐季微增，但Q4环比下滑0.3pcts，毛利率端Q4为18.83%，环比下滑5.22pcts，主要由于行业周期底部对公司价格产生压力，且公司持续扩产，拉低毛利率水平。从产品结构看，23Q4智能手机和电脑平板收入同比环比均实现增长。智能手机收入4.71亿美元，同比增长11.5%，环比增长23.14%，主要受到图像传感器和显示驱动芯片拉动，CIS和ISP环比增长超过60%，DDIC和TDDI环比增长超30%。 电脑平板Q4收入4.77亿元，同比增长62.32%，环比增长10.67%，主要由于WIFI、LCDdriver及SuperIO等新品急单较多。公司23年资本开支74.7亿美元，24年根据指引持平，折旧相较于23年增加约3成。 根据业绩指引，24年Q1销售预计环比增长0~2%，毛利率在9~11%，全年业绩预计同比中个位数增长。 图1：全球半导体市场回暖趋势明显 表1：晶圆代工板块业绩回顾 2.半导体封测：封测端率先回暖，Q2迎量价齐升， 封测回暖信号明显，Q2有望迎来量价齐升。封测属于半导体产业链相对靠后环节，且封测作为重资产行业，制造成本占比50~60%，毛利水平对稼动率反应敏感。下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。从行业周期看，封测厂营收变动与全球半导体销售额变动基本一致。从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹，至今上升态势良好。从国内封测板块看，板块营收同比增速于2023Q4转负回正，实现7.75%同比正增长。 环比从2023Q2起持续正增长，在2024Q1传统淡季，部分头部公司保持环比持平，释放积极信号。随着芯片设计厂商进入主动去库存阶段，封测存货周转率也回复到较高水位。分公司看，中国台湾公司日月光处于缓慢复苏中，24Q1稼动率约6成，环比-10%，同比增1%。封装业绩同比小减1%，测试业绩同比提升6%，材料业绩同比增加12%，Q2封测端稼动率持平，预计业绩环增中个位数，随着客户新品陆续上市，三季度预计将展开拉货并回补库存。看好24年后市达到70%~80%稼动率。大陆端，受下游经销商与终端补库、安卓机出货量持续转好影响，传统封装占比较高的厂商率先回暖。华天科技2024Q1实现营业收入31亿元 ， 同比高增38.72%，环比-3.83%， 毛利率达到8.52%，同比+4.5pcts，稼动率达到90%以上。甬矽电子2024Q1表现亮眼，单季度营收7.3亿元，同比+71.7%，环比-4.3%。通富微电先进封装占比在90%，境外收入占比在70%以上，受海外半导体复苏节奏影响，2024Q1营业收入52.82亿元，同比+13.8%，环比-16.98%。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。 2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。 图2：封测板块营收同比增速23Q4回正 图3：封测板块存货周转率提升显著 表2：封测板块业绩回顾 先进封装大势所趋，国内龙头抢占市场。根据yole，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装市场占有率将至58%达786亿美元。中国市场先进封装占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。当前，各大封测厂商积极布局先进封装。华天科技南京、江苏工厂着力布局晶圆级封装，当前江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，24年3月，华天启动100亿开展华天南京二期项目，预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域；江苏华天晶圆级封测产线继续扩建，布局晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。通富微电拟与华虹投资共建华虹虹芯二期产业基金，基金规模10-12亿人民币，前瞻性布局先进封装技术，拓展公司上下游各类资源。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2024年投资共计48.90亿元。长电科技在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，公司推出的XDFOI全系列产品已进入稳定量产阶段，技术路径覆盖RDL转接板、硅转接板和硅桥中介层三大主流方案。此外，盛合晶微、伟测、芯爱、芯德等先进封装项目均已全面开建。 图4：2028年先进封装市场占比预计将达到58% 图5：国内先进封装占比持续提升 3.半导体设备及材料：设备端迎高增长业绩兑现可 期，材料端随下游复苏趋势确定 半导体设备业绩提速，卡脖子攻克推进国产化进程。2023年全球半导体设备市场销售额1060亿美元，同比-1%。与之相比，2023中国大陆半导体设备销售额366亿美元，同比+29%，占全球市场占比34%，19-23年CAGR达到28.4%高增长。中国大陆半导体设备快速增长主要受益于本土晶圆产能扩张及供应链国产化加速突破，大陆设备公司凭借逐渐提升的产品竞争力、优异的服务能力，持续提升公司的盈利能力。 从板块业绩看，半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位，23年板块净利率有所下滑主要来源于近年来研发投入加大 ，头部厂商持续推进卡脖子工艺及先进制程工艺，短期费用端投入较大 。分公司看，北方华创2023年实现营收220.8亿元，同比+50.3%，全年综合毛利率41.1%。公司2023Q4实现营收74.9亿元，同比+60.2%。北方华创2023年新签订单超过300亿元，公司22/23/24Q1合同负债为72/83.2/92.5亿元，公司合同、订单数量同比大幅增加，公司预期将充分受益下游复苏及国产替代。中微公司1Q24营收16.05亿元， 同比+31.23%，归母净利润2.49亿元，同比-9.53%，归母净利润主要受到理财和政府补助减少影响，此外，研发费用增加1.6亿，同比+62.8%，同样使利润端短期承压。公司一季度合同负债环比大幅增加至11.7亿，环比+51%。中微公司正逐步实施其平台化战略，利润尚未到加速兑现阶段，随着研发布局兑现、新增订单增速提升，看好24年后市发展。拓荆科技24Q1营收4.7亿元，同比+17.25%，扣非归母1047万元，同比-70%，主要受到研发费用拖累，加回研发费用扣非归母净利润同比+59%。24年Q1随着下游扩产积极性提升，公司发货数量显著提升，后续营收兑现可期。 图7：中国大陆半导体设备销售额上涨趋势明显（十亿美元） 图6：全球半导体设备销售额变化（十亿美元） 图8：半导体设备板块营收成上涨趋势 图9：半导体设备板块毛利率维持40%左右 表3：设备板块业绩回顾 半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。2022年全球半导体材料市场销售额72.7亿美元，其中中国大陆半导体材料销售额13亿美元，占全球市场占比17.8%。中国大陆半导体材料从2020年提速显著，19-22年CAGR达到14%，主要跟随材料链国产化需求提升，叠加本土供应链服务、成本优势，半导体材料端加速趋势确立 。从板块业绩看，2023年半导体材料板块营收同比持平，毛利率和净利率2023年短期承压，主要来源于下游稼动率较低，叠加头部厂商抓紧国产化替代，加大资本开支及研发支出，带来利润端拖累。与其他板块比较，目前材料端国产化率仍较低，部分产品国产化率不足10%，上升空间广阔。分公司看，安集科技1Q24实现营收3.78亿元，同比大增40.5%，环比增长11%，主要来源于公司CMP抛光液市占率从22年7%提升至23年8%，功能性湿电子化学品持续放量，毛利率1Q24达到58.3%，环比+3.2pcts，同比+2.2pcts，系公司成本管控随规模化进一步显现，且核心竞争力提升。公司电镀液及添加剂已初步具备中国市场供应能力，随着电镀液产品线放量，关键原材料国产化突破，公司盈利能力有望进一步提升。鼎龙股份1Q24实现营收7.08亿元，同比+29.5%，归母净利润0.82亿元，同比大增134.9%，环比+78.3%，毛利率达到44.3%，同比+9.6pcts，环比+4.55pcts。公司一季度业绩表现亮眼，主要系下游复苏且公司品类突破，产品ASP持续优化，CMP抛光垫同比增长110%，抛光液、清洗液同比+206%。2024年半导体及面板下游复苏显著 ，2023年年底OLED面板稼动率提升至80%以上，公司CMP材料及柔显材料放量可期，叠加