IPO专题：新股精要—Wi-Fi射频前端芯片国产替代领军者康希通信

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内Wi-Fi射频前端芯片国产替代领军者，率先实现第六代Wi-Fi用FEM规模化量产，部分中高端产品多项性能达到行业领先水平，多款产品已在国际知名SoC厂商参考设计名列。射频前端模组化已成发展趋势，Wi-Fi 7标准推出在即公司提前布局有望取得先发优势，募投项目拓展产品下游应用领域，丰富产品品类有望进一步打开成长空间。（2）公司本次公开发行股票数量为6368万股，发行后总股本为42448万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司募投项目拟投入募集资金金额7.82亿元，本次募投项目聚焦于新一代Wi-Fi射频前端芯片的研发，着力布局智能手机Wi-Fi应用领域，并推进泛IoT无线射频前端芯片产业化，丰富公司IoT用产品品类，开拓车联网等新应用领域。 主营业务分析：公司采用Fabless经营模式从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发设计及销售。受益于公司Wi-Fi 6/6E FEM产品的推出，逐步导入众多知名通信设备厂商供应链，公司2021年实现净利润扭亏为盈，2022年公司营收和归母净利润分别同比增长22.90%和49.62%。随着公司高毛利产品销售占比提升，带动毛利率整体稳步上升；公司营收规模效应显现，期间费用率自2020年起大幅下降。 行业发展及竞争格局：通信技术更新迭代加速射频前端模组化趋势，根据Yole数据，2019年全球射频前端模组市场规模达到113.96亿美元，占射频前端市场总规模的68.10%，射频前端模组市场规模及占比有望保持上升趋势。万物互联时代到来为射频行业开拓更大蓝海。国际射频前端芯片市场龙头效益明显，全球主要龙头企业美国Skyworks、Qorvo、Broadcom及日本村田（以滤波器为主）等四家厂商占据全球约80%以上的市场份额，我国消费体量庞大及国家产业政策不断发力等优势将助力本土企业崛起。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年11月1日）静态市盈率为32.14倍。根据招股意向书披露，选择卓胜微（300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、艾为电子（688798.SH）和慧智微-U（688512.SH）作为可比公司。截至2023年11月1日，可比公司对应2022年平均PS（LYR）为16.65倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PS分别为12.43倍8.97倍。 风险提示：1）客户较为集中及大客户依赖的风险；2）下游市场需求短期波动的风险。 1.康希通信：Wi-Fi射频前端芯片国产替代领军者 公司是国内Wi-Fi射频前端芯片国产替代领军者，率先实现第六代Wi-Fi用FEM规模化量产，部分中高端产品多项性能达到行业领先水平，多款产品已在国际知名SoC厂商参考设计名列。公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始，深耕高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发，目前公司已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的研发能力，具有“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端芯片技术”等多项自主核心技术，2017年实现Wi-Fi 5 FEM的量产，2019年成功完成Wi-Fi 6 FEM的研制并于次年实现量产交付，是国内较早实现Wi-Fi 6 FEM规模化应用的企业。凭借深厚的技术储备，公司Wi-Fi 6/6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率及噪声系数等性能达到行业领先水平，多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计。目前，在国内市场上 ，公司已经进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。目前，全球射频前端芯片市场仍由海外厂商占据主要市场份额，根据Yole数据，美国Skyworks、Qorvo、Broadcom和日本村田占据全球超过80%以上的市场份额，具有较强的先发优势。但随着国内电子消费市场的持续扩容和电子设备制造中心向中国集中，本土化设计企业的发展前景良好，公司作为国产Wi-FI射频前端芯片领军企业，进口替代空间广阔。 射频前端模组化已成发展趋势，Wi-Fi7标准推出在即公司提前布局有望取得先发优势，募投项目拓展产品下游应用领域，丰富产品品类有望进一步打开成长空间。随着终端智能设备轻薄化、小型化的发展趋势下，分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化 、模组化发展已成趋势，根据Yole数据，2019年全球射频前端模组市场规模达到113.96亿美元，占射频前端市场总规模的68.10%，射频前端模组市场规模及占比有望保持上升趋势。而下游通信设备行业具有升级迭代较快的特征，目前Wi-Fi6标准处于市场规模化普及阶段，Wi-Fi6标准的终端产品出货量占比逐步提高，根据TSR数据，2021年Wi-Fi6终端出货比例为14.43%，预计2026年有望达到47.39%。此外，Wi-Fi7技术即将突破瓶颈、MU-MIMO及多天线技术的应用普及极大程度上增加了对Wi-Fi FEM配置的需求、消费升级带动终端IoT智能设备性能要求提高，不仅拉动了对Wi-Fi FEM及射频前端的需求上升，也对其性能、质量及稳定性等指标提出了更高的要求。根据招股书披露，下一代Wi-Fi7标准预计在2024年推出，目前公司正在积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品的研发，多款在研产品已在高通、联发科等多家国际知名SoC厂商进行技术认证，有望领先行业率先推出新一代产品，进一步打开业绩增长空间。此外，公司本次募投项目聚焦于新一代Wi-Fi射频前端芯片的研发，将加大布局在智能手机Wi-Fi应用领域的拓展，推进泛IoT无线射频前端芯片产业化，开拓车联网等新应用领域，将进一步丰富公司产品下游应用，打开业务成长空间。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于公司Wi-Fi 6/6E FEM产品的推出，逐步导入众多知名通信设备厂商供应链，公司2021年实现净利润扭亏为盈，2022年公司营收和归母净利润同比增长率分别为22.90%和49.62%。公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，主要产品为Wi-Fi FEM，广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱等物联网领域。2020~2022年，公司营业收入分别为0.81亿元、3.42亿元和4.20亿元，2022年较上年同比增长22.90%； 2020~2022年，公司归母净利润分别为-0.55亿元、0.14亿元和0.20亿元，2022年较上年同比增长49.62%。分具体产品来看：1）Wi-Fi FEM：2020~2022年及2023H1，公司Wi-Fi FEM销售收入分别为0.69亿元、3.28亿元、4.09亿元和1.66亿元，整体呈现增长趋势。其中2021年该类产品收入较上年同比增长377.57%，主要是公司新终端客户B对Wi-Fi FEM采购量较大所致；2022年公司较上年同比增长24.62%，主要原因是随着国产化进程的推进，公司境内客户采购量增加且公司均价较高的Wi-Fi 6 FEM产品销售数量及占比增加；而2023H1受到电子行业下行周期、行业去库存及客户对公司Wi-Fi 5 FEM产品采购量逐步下滑等不利因素的影响，公司Wi-Fi FEM产品销售收入同比减少16.06%。 2）IoTFEM：2020~2022年及2023H1公司IoT FEM产品销售收入分别为0.09亿元、0.08亿元、0.10亿元和0.02亿元，其中2021年公司该类产品收入较上年同比下降3.72%，主要原因是当年IoT FEM所需晶圆供应不足，导致公司IoT FEM产量及出货量减少；而由于2022年集成电路产业链产能紧张情况有所缓解，公司扩大IoT FEM产品生产且加强对IoT领域的客户开拓，公司当年IoT FEM销售收入同比增长20.10%； 2023H1受到宏观经济波动，全球及国内物联网市场需求恢复较为缓慢，亚讯科技、晟芯源电子等经销商下游客户采购相对较少，公司IoT FEM销售收入同比减少55.81%。3）其他：公司“其他”产品主要为射频开关、晶圆等，整体金额相对较小。 图1：2021年公司利润实现扭亏为盈 图2：Wi-FiFEM是公司收入的重要来源 公司高毛利产品销售占比提升，带动毛利率整体稳步上升。2020~2022年及2023H1，公司毛利率分别为25.70%、27.18%、26.63%和28.91%，整体呈现稳中有升的趋势。其中，公司Wi-Fi FEM产品对公司整体毛利率的贡献率远高于其他产品，对公司毛利率的变动具有较大的影响。 受益于公司毛利率较高的Wi-Fi 6 FEM销售收入及占比的提高，公司毛利率整体呈现稳步增长趋势。 公司营收规模效应显现，期间费用率自2020年起大幅下降。2020~2022年及2023H1，公司期间费用率分别为100.31%、25.17%、22.73%和25.49%，整体波动较大。其中，2020年公司营业收入规模相对较小，但研发费用等刚性支出较大，导致公司2020年期间费用率维持在较高水平；而公司销售/管理/研发费用率整体呈现逐年上升的趋势， 主要原因是公司业绩逐步进入高速增长阶段，带动对应费用的逐年增加 。而公司财务费用率呈现逐年下降的趋势，主要原因是公司银行存款增加令公司利息收入逐年增加，且公司存在较大规模的境外销售，2022年及2023H1美元整体对人民币大幅升值，公司汇兑收益有所增加。 图3：高毛利产品占比提高，公司毛利率稳中有升 图4：规模效应显现，2021年起期间费用率大幅下降 表1：公司2023年1~6月前五大客户 2017~2020年全球射频前端市场以15.77%的复合增长率快速增长，2020年达到202.16亿美元，其中PA、LNA及开关占前端芯片市场份额的比例接近一半，达到93亿美元，预计在新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下，2022年全球射频前端市场规模将达到272.21亿美元。 同时，智能终端轻薄化、小型化的发展趋势下，分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势，根据Yole数据，2019年全球射频前端模组市场规模达到113.96亿美元，占射频前端市场总规模的68.10%，射频前端模组市场规模及占比有望保持上升趋势，根据Yole预测，全球射频模组市场规模2025年有望达到177. 45亿美元。而由于我国集成电路芯片高度依赖进口，受到近年来贸易摩擦频发的影响，集成芯片产业链多次断供，催生国内电子厂商积极推进集成芯片国产化替代的进程。从应用领域来看，以Wi-Fi通信为代表的无线网络通信设备是射频前端模组的主要应用之一，根据TSR和Markets and Markets统计，2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元并预计2026年将增长至252亿美元，而Wi-Fi终端市场出货量在2021年达41.07亿台，随着Wi-Fi协议标准的不断迭代升级，其对Wi-Fi FEM的传输速率、传输稳定性等性能提出了更高的要求且MU-MIMO及多天线技术的采用，使得单设备中Wi-Fi FEM的配置数量大幅增加，促进Wi-Fi FEM市场需求增长。此外，在物联网领域，终端设备智能化、互联化的趋势推动其市场规模快速增长，根据Gartner预测，2022年全球IoT市场规模将突破1万亿美元，带动Wi-Fi、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。