2023年年报点评：半导体需求回暖，高端产能释放正当时

维持“增持”评级。受公司产品价格有微弱下滑影响，下调24-25年EPS至1.26/1.54元（原1.38/1.73元），新增2026年EPS为1.75元，参考板块估值，考虑到公司高端产品的稀缺性，给予24年PE44.79X，维持目标价56.43元，维持“增持”评级。 公司23年业绩符合预期。公司2023年实现营收7.12亿元，同比+7.51%，实现归母净利1.74亿元，同比-7.57%，销售毛利率39.24%同比+0.04%；其中23Q4实现营收为2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%，实现归母净利0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。公司营业收入同比持续增长主要系下游需求恢复，以及公司高端球硅产能的持续投产，公司毛利率保持稳定，但业绩受费用率等影响有所下滑。 随先进封装爆发、消费电子复苏、AI浪潮带动以及高端材料布局加速，预计公司24年业绩将保持快速增长。根据Yole预测，2022-2028年全球先进封装的CAGR为10.6%，到2028年达到786亿美元。根据Wind，中国23Q4智能手机产量3.63亿台，同比+13.74%，环比+24.31%；集成电路产量1009亿块，同比+31.17%，环比+10.98%； 计算机整机产量0.94亿台，同比-12.17%，环比-0.09%。公司投建2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构。同时，HBM需要用到的高端球硅、球铝产品，公司已配套批量供货。 催化剂：消费电子复苏，国产先进封装加速布局，算力需求爆发。 风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。 表1:可比公司估值表