景旺电子：深圳市景旺电子股份有限公司2023年年度报告
公司代码：603228 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：以公司2023年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。 六、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................47第六节重要事项...........................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................85第八节优先股相关情况...............................................................................................................94第九节债券相关情况...................................................................................................................95第十节财务报告...........................................................................................................................99 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。公司秉承“成为全球最可信赖的电子电路制造商”愿景，不断拓展汽车、通信、新能源、服务器、智能硬件等新兴市场的深度和广度，加大研发投入及人才梯队建设，优化产品结构。报告期内，公司实现营业收入持续稳健增长，经营活动产生的现金流量净额大幅增加。 （一）持续紧跟客户需求，实现营业收入稳定增长 报告期内，公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%；实现经营活动产生的现金流量净额大幅增加，达21.15亿元。面对行业竞争加剧、终端下游需求疲软的困境，公司管理团队精准把握市场动态与客户需求，不断提供专业全面的服务，加大对国内外目标客户的开拓力度，取得阶段性突破。同时，公司也持续加强与原 有客户的合作，进一步提升客户服务能力。报告期内获得多家战略客户颁发的“2023年核心合作伙伴奖”、“优秀供应商奖”、“年度最佳品质奖”、“优秀合作伙伴奖”等奖项。 （二）研发能力持续提升，技术创新取得新突破 技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。报告期内，公司及子公司新增29项发明专利，9项实用新型专利；截至报告期末，累计获授有效发明专利285项，实用新型专利183项，通过3项国际先进技术的成果鉴定，其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR AnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。 （三）强化内部管理变革，夯实卓越运营基础 报告期内，公司持续推进变革管理，供应链变革项目取得阶段性成果，客户需求管理、中长期资源规划、物料需求计划（MRP）等有序推进；公司完成了从传统供应链向集成供应链转型的路径探索，为实现卓越运营夯实基础。 报告期内，公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，逐步推动大数据分析决策项目、数字供应链项目、智能制造能力搭建等重点数字化项目，通过数字化赋能，进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。 （四）景23转债成功发行募资，大力推进重点项目建设 珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。同时，公司顺利完成“景23转债”的发行上市工作，融资11.54亿元，为HDI项目的持续推进提供重要的资金保障，未来公司将加快项目建设，加强组织能力建设，通过持续的努力和技术创新实现既定目标，为股东创造更大的回报价值。 （五）拓展海外市场，完善产品差异化布局，助力公司高质量发展 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。报告期内，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地，力争早日实现规模量产。 为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，引入先进工艺技术和制造设备，打造专业化自动化程度更高、生产效率和成本优势更突出、产品品质及交付能力更优良的智能化绿色工厂。借助持续的研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，为客户提供一站式解决方案，进一步巩固公司业务的护城河。 （六）践行可持续发展理念，推动绿色生产 公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化宣贯发扬。通过引入先进的环保技术和设备，积极推动清洁能源和环保材料的使用，有效地控制了生产过程中的污染物排放和资源消耗。在国家大力推行“双碳”目标的背景下，公司依据ISO14064温室气体排放体系建立核算标准，管理温室气体风险，挖掘减量机会，严控温室气体排放量。公司通过绿色能源、节能技术、能源规划及能源碳排放管理等手段提升能效来减少石化燃料使用和温室气体的排放。在能源管理方面参照ISO50001等标准建设完善的能源管理体系，制定包括《能源管理手册》《能源评审程序》《能源绩效监视测量管理程序》等在内的管理制度与程序。在未来的发展中，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。 二、报告期内公司所处行业情况 公司成立于1993年，深耕印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能。PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。未来随着6G、人工智能、云计算及云存储、消费电子以及新能源等行业的蓬勃发展将给PCB产业带来更加广阔的发展空间。 根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，
