景旺电子：深圳市景旺电子股份有限公司2025年年度报告

公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案为：以公司2025年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................37第五节重要事项............................................................................................................................55第六节股份变动及股东情况........................................................................................................72第七节债券相关情况....................................................................................................................82第八节财务报告............................................................................................................................85 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化产品与行业布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。 目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国（在建）7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。 2025年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等扰动加剧了全球经济发展的不确定性，但来自于AI算力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动PCB行业扩容升级，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。同时，高性能PCB产能扩充对PCB厂商的资本投入、技术能力、客户绑定、规模化生产、供应链资源整合等方面提出了更高要求。中长期看，PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级。 单位：百万美元 AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入与升级，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化应用的关键硬件基础，也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。Prismark预计，来自AI的强劲需求催化下，2024-2029年，数据基础设施PCB的市场规模复合增长率将达到16.4%，其中18层以上多层板、HDI板、封装基板等高端产品的增速最快，复合增长率分别达到35.5%、28.8%和16.8%；未来五年，服务器/存储/AI领域PCB的层数和对电性能的要求将提升明显。 全球汽车产业电动化、智能化浪潮中，汽车电子PCB行业迎来新一轮增长机遇。新能源汽车核心电控系统对PCB在可靠性、散热性能及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车PCB的用量及价值，促进厚铜板、MPCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的应用进一步拓展；智能汽车中，传感器、域控制器及车载娱乐设备等核心部件广泛部署，进一步推动高端PCB产品需求增长，使单车PCB价值量达到传统车型的数倍。此外，汽车已成为AI技术在边缘侧落地的核心应用场景之一，智能座舱语音交互、智能驾驶实时环境感知及决策等智能化功能持续释放AI技术的应用价值，也对车载硬件的算力支撑能力和数据处理效率提出更高要求，进而推动PCB向更高层数、更优信号完整性及更强散热能力方向升级，为具备高可靠性及复杂制造工艺的PCB产品创造了新增市场空间。 三、经营情况讨论与分析 2025年，国内外形势变化深刻复杂，我国经济顶压前行、展现强大韧性；原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链、消费增长动力不足等外部挑战频繁扰动，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB供应链正经历着诸多变化。面对复杂多变的外部环境，公司积极应对，扎实推进战略落地，报告期内，公司既实现了经营业绩稳中有进、不断提质，又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深化，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展注入新动能。 （一）把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局 公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。 汽车电子业务是公司的支柱型业务，公司积累了全面的技术能力和深厚的生产管理经验。据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。报告期内，公司紧跟汽车行业发展趋势，积极配合客户进行联合研发，深入洞察客户需求，开发新产品，获取新项目，同时持续拓展新客户，为汽车电子业务增长注入新机。公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，报告期内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。 通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，满足客户的高标准要求，目前，公司已 实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。 公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。我们将持续推动高