景旺电子：深圳市景旺电子股份有限公司2024年年度报告

公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：以公司2024年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................33第五节环境与社会责任................................................................................................................50第六节重要事项............................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况........................................................................................................89第八节优先股相关情况................................................................................................................99第九节债券相关情况..................................................................................................................100第十节财务报告..........................................................................................................................104 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他相关资料 [注1]:民生证券股份有限公司为公司首次公开发行股票、“景旺转债”、“景20转债”、“景23转债”履行持续督导职责的保荐机构，2024年度民生证券股份有限公司继续对公司履行持续督导义务。 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，电子电路行业下游需求较前几年有一定改善，但整体外部环境仍然充满了不确定性和局部行业的起伏。伴随需求侧温和复苏的同时是上游原材料价格的持续攀升，成本侧持续的压力对PCB行业的供需情况形成了阶段性的扰动。受益于公司优质的客户群体和完善的产品结构布局，公司抓住了下游各行业领域的增长机遇，通过上下游产业链良好协同和灵活的策略调整，一定程度上抵御了大宗商品价格变动带来的成本压力和冲击。报告期内，公司上下凝心聚力、攻坚克难，巩固并提升在优势领域的市场份额，大力拓展智能驾驶、AI服务器、AI算力智能硬件等新兴市场的深度和广度，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现了经营业绩的稳中有升。 （一）拥抱AI新态势，进一步打开高端市场 AI算力基础设施已成为PCB产业市场规模扩张和技术升级的重要驱动，公司积极拥抱机遇与挑战，在多个下游应用市场已取得丰硕的成果。 数据中心领域，全球云厂商资本开支保持较高增长，AI服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及高端HDIPCB产品供不应求。2024年，公司在AI服务器领域有突破性进展，截至报告期末，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。 汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。近年来，公司智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。随着高级别智能驾驶的加速落地和AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等呈现出百花齐放的态势，AI大模型升级应用落地、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大技术和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。高端消费品占比提升、消费电子业务盈利能力提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。 （二）加码研发投入，扩大技术领先优势 技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手。2024年公司加大研发投入力度，以“技术营销”为先助力高端市场开拓。报告期内，公司及子公司新增30项发明专利、9项实用新型专利，2项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”获广东省科学技术厅批准认定，江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站，“珠海市面向智能网联汽车和高算力AI服务器印制板重点实验室”与“珠海市新能源电池柔性电路重点实验室”2个实验室被成功认定为“珠海市重点实验室”，珠海景旺被认定为市级企业技术中心。 高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。 智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器PCB等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的HLC、HDI产品获得更多客户认可，超额完成年度销售目标。七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。 低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。 （三）管理能力持续改善，推进数字化转型升级 依托价值工程管理，建立BOM物料模型，通过价值消耗、必要消耗、浪费三段管理，精确定位差异，实现BOM物料持续降本。通过价值工程（VE）专业的工具导入，推动各工厂成本工程能力前移，在多个环节借助先进技术和模型进行精益管理，大幅提升公司经营效率。报告期内，珠海工厂通过盖雅工场九宫格人效模型落地应用，整体人效提升30%以上；江西基地建立全流程效率管理模型，借助数字孪生技术，模拟在线人员配置以及作业人员安排，实现效率提升15%以上；江西吉水基地三厂于2024年二季度全面投产运营，该智能制造工厂采用工业4.0标准建设，配备先进的生产执行系统（MES），实现生产全流程数字化管控，有效支撑公司交付能力提升30%以上。 公司以“成为全球最可信赖的电子电路制造商”为愿景，“以客户为中心”是核心价值观，“以质取胜”是品质战略，全员贯彻“品质优先”品管理念，以“完善过程控制,降低品质失效风险”为指导思想,将“风险管控”融入品质管理的各个环节。在2024年重点开展集团质量月、6Sigma持续改善及公司级产品追溯关键任务等活动，实现了良好的收益。 报告期内，公司深化数字化转型战略布局，在供应链体系重构上取得关键性突破。通过部署物料需求计划（MRP）与订单自动评审平台，开展了物料