坚守高端产品战略，FCBGA良率快速提升

报告主要围绕兴森科技(002436.SZ)的业绩、市场表现、产品策略和投资建议展开。

业绩与市场表现：

• 2023年度：营业收入53.6亿元，同比增长0.11%，归母净利润2.11亿元，同比下降59.82%。
• 2024年第一季度：营业收入13.88亿元，同比增长10.92%，归母净利润0.25亿元，同比增长230.82%。
• 股价表现不佳，12个月价格区间从8.72元到17.08元不等。

产品策略：

• 高端产品布局：公司坚守高端产品战略，布局高阶PCB、Anylayer HDI、类载板（SLP）、IC封装基板、半导体测试板等领域。
• FCBGA项目进展：珠海和广州的FCBGA封装基板项目分别于2022年底和2023年底建设完成并进入试产阶段，预期2024年第二、三季度开始量产。产品良率迅速提升，低层板良率达到90%，高层板良率达到85%以上，与国际竞争对手的差距缩小。

投资建议：

• 预计公司2024年至2026年的收入分别为66.25亿元、82.15亿元、106.79亿元，归母净利润分别为3.53亿元、6.09亿元、12.94亿元。
• 给予2024年65倍PE，6个月目标价为13.54元。
• 维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

• 下游需求可能低于预期。
• 行业竞争加剧。
• 新产品研发可能未达预期。