国君电子|AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

摘要： （1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200NVL72为例——单台GB200NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100SSD消耗晶圆0.46片。 （2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。 （3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。 （4）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。 文章来源 本文摘自：2024年4月23日发布的《AI对存储晶圆产能消耗拉动显著》舒迪，资格证书编号：S0880521070002 刘校，资格证书编号：S0880122070050 更多国君研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。 法律声明